940C8P33K详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.33UF 850VDC AXIAL
- 系列:940C
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容:0.33µF
- 电压_额定:
- 容差:±10%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:轴向
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 特点:高频和高稳定性
- 包装:散装
- 尺寸/尺寸:0.709" 直径 x 1.339" L(18.00mm x 34.00mm)
- 高度_座高(最大):-
940C8P33K详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.33UF 850VDC AXIAL
- 系列:940C
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容:0.33µF
- 额定电压_AC:450V
- 额定电压_DC:850V
- 电介质材料:聚丙烯,金属化
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):7 毫欧
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:轴向
- 尺寸/尺寸:0.709" 直径 x 1.339" L(18.00mm x 34.00mm)
- 高度_座高(最大):-
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:-
- 特点:高频和高稳定性
- 应用:-
- 包装:散装
940C8P33K-F详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.33UF 850VDC AXIAL
- 系列:940C
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容:0.33µF
- 电压_额定:
- 容差:±10%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:轴向
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 特点:高频和高稳定性
- 包装:散装
- 尺寸/尺寸:0.709" 直径 x 1.339" L(18.00mm x 34.00mm)
- 高度_座高(最大):-
940C8P33K-F详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.33UF 850VDC AXIAL
- 系列:940C
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容:0.33µF
- 额定电压_AC:450V
- 额定电压_DC:850V
- 电介质材料:聚丙烯,金属化
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):7 毫欧
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:轴向
- 尺寸/尺寸:0.709" 直径 x 1.339" L(18.00mm x 34.00mm)
- 高度_座高(最大):-
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:-
- 特点:高频和高稳定性
- 应用:-
- 包装:散装
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向,Can - QC 端子 CAP FILM 35UF 440VAC QC TERM
- 接线座 - 接头,插头和插口 TE Connectivity 径向,Can - QC 端子 TERM BLOCK HEADR 23POS STR 3.5MM
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805(2012 公制) RES 3.01K OHM 1/8W .25% SMD 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206(3216 公制) RES 2.67K OHM 1/8W .5% SMD 1206
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 轴向 CAP FILM 4.7UF 600VDC AXIAL
- 陶瓷 AVX Corporation 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) CAP CER 100PF 3KV 10% NP0 2225
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805(2012 公制) RES 12.7K OHM 1/8W .25% SMD 0805
- 存储器 Microchip Technology 8-VDFN 裸露焊盘 IC EEPROM 128KBIT 1MHZ 8DFN
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603(1608 公制) RES 182K OHM 1/10W .5% SMD 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206(3216 公制) RES 2.67K OHM 1/8W 1% SMD 1206
- 接线座 - 接头,插头和插口 TE Connectivity 1206(3216 公制) TERM BLOCK HEADR 24POS STR 3.5MM
- 陶瓷 AVX Corporation 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) CAP CER 330PF 3KV 10% NP0 2225
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805(2012 公制) RES 12.1 OHM 1/8W .25% SMD 0805
- 存储器 Microchip Technology 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽) IC EEPROM 128KBIT 1MHZ 8SOIC
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603(1608 公制) RES 187 OHM 1/10W .1% SMD 0603