93AA46CT-I/MC 全国供应商、价格、PDF资料
93AA46CT-I/MC详细规格
- 类别:存储器
- 描述:IC EEPROM 1KBIT 3MHZ 8DFN
- 系列:-
- 制造商:Microchip Technology
- 格式_存储器:EEPROMs - 串行
- 存储器类型:EEPROM
- 存储容量:1K(128 x 8 或 64 x 16)
- 速度:1MHz,2MHz,3MHz
- 接口:Microwire 3 线串行
- 电压_电源:1.8 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:8-DFN(2x3)
- 包装:剪切带 (CT)
93AA46CT-I/MC详细规格
- 类别:存储器
- 描述:IC EEPROM 1KBIT 3MHZ 8DFN
- 系列:-
- 制造商:Microchip Technology
- 格式_存储器:EEPROMs - 串行
- 存储器类型:EEPROM
- 存储容量:1K(128 x 8 或 64 x 16)
- 速度:1MHz,2MHz,3MHz
- 接口:Microwire 3 线串行
- 电压_电源:1.8 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:8-DFN(2x3)
- 包装:带卷 (TR)
93AA46CT-I/MC详细规格
- 类别:存储器
- 描述:IC EEPROM 1KBIT 3MHZ 8DFN
- 系列:-
- 制造商:Microchip Technology
- 格式_存储器:EEPROMs - 串行
- 存储器类型:EEPROM
- 存储容量:1K(128 x 8 或 64 x 16)
- 速度:1MHz,2MHz,3MHz
- 接口:Microwire 3 线串行
- 电压_电源:1.8 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:8-DFN(2x3)
- 包装:Digi-Reel®
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 2POS BOX MNT W/SKTS
- 面板至面板 - 面板衬垫,堆叠器 3M CONN HDR STR STACK 36POS 2MM SMD
- 存储器 Microchip Technology 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC EEPROM 1KBIT 2MHZ 8SOIC
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 10000PF 50V 20% X7R 0603
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 3300PF 250V 20% RADIAL
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 35POS BOX MNT W/PINS
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 100PF 300V 10% RADIAL
- 逻辑 - 栅极和逆变器 Texas Instruments 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC HEX INV SCHMITT TRIG 14TSSOP
- 面板至面板 - 面板衬垫,堆叠器 3M CONN HDR STR STACK 36POS 2MM T/H
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 10000PF 50V 20% X7R 0603
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 3300PF 300V 20% RADIAL
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 35POS BOX MNT W/PINS
- 陶瓷 Kemet 径向,圆盘 CAP CER 100PF 300V 10% RADIAL
- 逻辑 - 栅极和逆变器 Texas Instruments 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC HEX INV SCHMITT TRIG 14TSSOP
- 面板至面板 - 面板衬垫,堆叠器 3M CONN HDR STR STACK 37POS 2MM T/H