935132424547 全国供应商、价格、PDF资料
935132424547详细规格
- 类别：硅
- 描述：CAP SIL HTSC 0402 47NF 400UFM
- 系列：HTSC
- 制造商：IPDiA
- 电容：0.047µF
- 电压_击穿：11V
- 容差：±15%
- ESR（等效串联电阻）：400 毫欧
- ESL（等效串联电感）：100pH
- 应用：高温
- 工作温度：-55°C ~ 200°C
- 封装/外壳：0402（1005 公制）
- 尺寸/尺寸：0.047" L x 0.028" W（1.20mm x 0.70mm）
- 高度：0.016"（0.40mm）
- 包装：剪切带 (CT)
935132424547详细规格
- 类别：硅
- 描述：CAP SIL HTSC 0402 47NF 400UFM
- 系列：HTSC
- 制造商：IPDiA
- 电容：0.047µF
- 电压_击穿：11V
- 容差：±15%
- ESR（等效串联电阻）：400 毫欧
- ESL（等效串联电感）：100pH
- 应用：高温
- 工作温度：-55°C ~ 200°C
- 封装/外壳：0402（1005 公制）
- 尺寸/尺寸：0.047" L x 0.028" W（1.20mm x 0.70mm）
- 高度：0.016"（0.40mm）
- 包装：Digi-Reel®
935132424547详细规格
- 类别：硅
- 描述：CAP SIL HTSC 0402 47NF 400UFM
- 系列：HTSC
- 制造商：IPDiA
- 电容：0.047µF
- 电压_击穿：11V
- 容差：±15%
- ESR（等效串联电阻）：400 毫欧
- ESL（等效串联电感）：100pH
- 应用：高温
- 工作温度：-55°C ~ 200°C
- 封装/外壳：0402（1005 公制）
- 尺寸/尺寸：0.047" L x 0.028" W（1.20mm x 0.70mm）
- 高度：0.016"（0.40mm）
- 包装：带卷 (TR)
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603（1608 公制） RES 32.4 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- D-Sub，D 形 - 后壳，防护罩 Norcomp Inc. 0603（1608 公制） BACKSHELL GENDER CHANGE 15-15POS
- 硅 IPDiA 0402（1005 公制） CAP SIL HTSC 0402 33NF 400UFM
- 矩形- 接头，公引脚 3M 0402（1005 公制） CONN HEADER VERT 18POS GOLD SMD
- 陶瓷 Johanson Technology Inc 0805（2012 公制） CAP CER 3.3PF 250V NP0 0805
- 矩形 - 触点 TE Connectivity 0805（2012 公制） MICRO TIM BU-CONTACT
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN HEADER 2POS R/A .156 GOLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402（1005 公制） RES 150 OHM 1/16W 5% 0402 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603（1608 公制） RES 3.32K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 陶瓷 Johanson Technology Inc 0805（2012 公制） CAP CER 3.9PF 250V NP0 0805
- 矩形- 接头，公引脚 3M 0805（2012 公制） CONN HEADER R/A SGL 19POS GOLD
- 圆形 - 触点 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONTACT SKT CRIMP 13-17AWG 4.0MM
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN HEADER 6POS R/A .156 GOLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402（1005 公制） RES 15K OHM 1/16W 5% 0402 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603（1608 公制） RES 33OHM 1/10W 1% 0603 SMD
