935131426610 全国供应商、价格、PDF资料
935131426610详细规格
- 类别：硅
- 描述：CAP SIL HSSC 0805 100NF 400UFM
- 系列：HSSC
- 制造商：IPDiA
- 电容：0.1µF
- 电压_击穿：11V
- 容差：±15%
- ESR（等效串联电阻）：400 毫欧
- ESL（等效串联电感）：100pH
- 应用：高稳定性
- 工作温度：-55°C ~ 150°C
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 尺寸/尺寸：0.087" L x 0.055" W（2.20mm x 1.40mm）
- 高度：0.016"（0.40mm）
- 包装：剪切带 (CT)
935131426610详细规格
- 类别：硅
- 描述：CAP SIL HSSC 0805 100NF 400UFM
- 系列：HSSC
- 制造商：IPDiA
- 电容：0.1µF
- 电压_击穿：11V
- 容差：±15%
- ESR（等效串联电阻）：400 毫欧
- ESL（等效串联电感）：100pH
- 应用：高稳定性
- 工作温度：-55°C ~ 150°C
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 尺寸/尺寸：0.087" L x 0.055" W（2.20mm x 1.40mm）
- 高度：0.016"（0.40mm）
- 包装：Digi-Reel®
935131426610详细规格
- 类别：硅
- 描述：CAP SIL HSSC 0805 100NF 400UFM
- 系列：HSSC
- 制造商：IPDiA
- 电容：0.1µF
- 电压_击穿：11V
- 容差：±15%
- ESR（等效串联电阻）：400 毫欧
- ESL（等效串联电感）：100pH
- 应用：高稳定性
- 工作温度：-55°C ~ 150°C
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 尺寸/尺寸：0.087" L x 0.055" W（2.20mm x 1.40mm）
- 高度：0.016"（0.40mm）
- 包装：带卷 (TR)
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 0402（1005 公制） CONN HEADER 9POS R/A .156 GOLD
- 硅 IPDiA 0402（1005 公制） CAP SIL HSSC 0402 22NF 400UFM
- 陶瓷 Johanson Technology Inc 0805（2012 公制） CAP CER 30PF 250V 10% NP0 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603（1608 公制） RES 3.01M OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 矩形 - 触点 TE Connectivity 0603（1608 公制） MICRO-P-TIMER CONTACT
- 矩形- 接头，公引脚 3M 0603（1608 公制） CONN HEADER VERT 15POS GOLD SMD
- 矩形- 接头，插座，母插口 3M 0603（1608 公制） CONN SOCKET 44POS 2MM VERT SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402（1005 公制） RES 10.7K OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 陶瓷 Johanson Technology Inc 0805（2012 公制） CAP CER 33PF 250V 10% NP0 0805
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN HEADER 4POS VERT .156 GOLD
- 矩形 - 触点 TE Connectivity 0805（2012 公制） MICRO-TIM CONTACT EDS
- 矩形- 接头，插座，母插口 3M 0805（2012 公制） CONN SOCKET 48POS 2MM VERT SMD
- 矩形- 接头，公引脚 3M 0805（2012 公制） CONN HEADER R/A 16POS GOLD SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402（1005 公制） RES 10.0 OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603（1608 公制） RES 30.0 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
