923665-28详细规格
- 类别:测试夹 - IC
- 描述:28-PIN TEST CLIP GOLD SOIC .30"
- 系列:923
- 制造商:3M
- 类型:SOIC,0.30" 主体
- 位置或引脚数目(栅极):28(2 x 14)
- 触点表面涂层:金
- 触点材料:铜合金
- 网络、阵列 Bourns Inc. 0804(2010 公制),凸起 RES ARRAY 10 OHM 4 RES 0804
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 DIODE ZENER 30V 250MW SOT23
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.1UF 50V Z5U 0805
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 5POS RT ANG W/SKTS
- 测试夹 - IC 3M 18-PIN TEST CLIP GOLD SOIC .30"
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制)宽(长侧)0306(0816 公制) CAP CER 0.47UF 4V 10% X7S 0603
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 9POS RT ANG W/PINS
- 网络、阵列 Bourns Inc. 0804(2010 公制),凸起 RES ARRAY 10 OHM 4 RES 0804
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 DIODE ZENER 3V 250MW SOT23
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 6POS RT ANG W/PINS
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 9POS RT ANG W/SKTS
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制)宽(长侧)0306(0816 公制) CAP CER 0.47UF 4V 10% X7S 0603
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 DIODE ZENER 3.6V 250MW SOT23
- 网络、阵列 Bourns Inc. 0804(2010 公制),凸起 RES ARRAY 100 OHM 4 RES 0804
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 6POS RT ANG W/SKTS