91931-31125LF 全国供应商、价格、PDF资料
91931-31125LF详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN RECPT 25POS 1MM VERT SMD
- 系列:Conan™, MezzSelect™
- 制造商:FCI
- 连接器类型:插座,外罩触点
- 针脚数:25
- 间距:0.039"(1.00mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨,固定焊尾
- 触头镀层:金或金,GXT?
- 触头镀层厚度:15µin(0.38µm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度:4.15mm,4.5mm,5mm,5.5mm,6mm,7mm,7.52mm
- 板上高度:0.129"(3.29mm)
91931-31125LF详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN RECPT 25POS 1MM VERT SMD
- 系列:Conan™, MezzSelect™
- 制造商:FCI
- 连接器类型:插座,外罩触点
- 针脚数:25
- 间距:0.039"(1.00mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨,固定焊尾
- 触头镀层:金或金,GXT?
- 触头镀层厚度:15µin(0.38µm)
- 包装:Digi-Reel®
- 接合堆叠高度:4.15mm,4.5mm,5mm,5.5mm,6mm,7mm,7.52mm
- 板上高度:0.129"(3.29mm)
91931-31125LF详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN RECPT 25POS 1MM VERT SMD
- 系列:Conan™, MezzSelect™
- 制造商:FCI
- 连接器类型:插座,外罩触点
- 针脚数:25
- 间距:0.039"(1.00mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨,固定焊尾
- 触头镀层:金或金,GXT?
- 触头镀层厚度:15µin(0.38µm)
- 包装:带卷 (TR)
- 接合堆叠高度:4.15mm,4.5mm,5mm,5.5mm,6mm,7mm,7.52mm
- 板上高度:0.129"(3.29mm)
- 网络、阵列 Bourns Inc. 1206(3216 公制),凸起 RES ARRAY 1.3K OHM 4 RES 1206
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 FCI CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 33PF 100V 10% NP0 0805
- 陶瓷 TDK Corporation CAPACITORS CERAMIC
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.022UF 100V 5% X7R 0805
- 陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 56PF 16V 5% NP0 01005
- 陶瓷 Kemet 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 2225
- 热缩管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
- 网络、阵列 Bourns Inc. 1206(3216 公制),凸起 RES ARRAY 14 OHM 4 RES 1206
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X6S 0402
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.022UF 25V 5% NP0 0805
- 陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005
- 陶瓷 Kemet 2522(6456 公制)宽(长侧)2225(5664 公制) CAP CER 0.47UF 250V 10% X7R 2225
- 网络、阵列 Bourns Inc. 1206(3216 公制),凸起 RES ARRAY 1.5K OHM 4 RES 1206
- 热缩管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING