91911-31421LF 全国供应商、价格、PDF资料
91911-31421LF详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN HEADER 21POS 1MM VERT SMD
- 系列：Conan™, MezzSelect™
- 制造商：FCI
- 连接器类型：接头，中央触点带
- 针脚数：21
- 间距：0.039"（1.00mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板导轨，固定焊尾
- 触头镀层：金或金，GXT?
- 触头镀层厚度：15µin（0.38µm）
- 包装：带卷 (TR)
- 接合堆叠高度：6mm
- 板上高度：0.107"（2.72mm）
91911-31421LF详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN HEADER 21POS 1MM VERT SMD
- 系列：Conan™, MezzSelect™
- 制造商：FCI
- 连接器类型：接头，中央触点带
- 针脚数：21
- 间距：0.039"（1.00mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板导轨，固定焊尾
- 触头镀层：金或金，GXT?
- 触头镀层厚度：15µin（0.38µm）
- 包装：Digi-Reel®
- 接合堆叠高度：6mm
- 板上高度：0.107"（2.72mm）
91911-31421LF详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN HEADER 21POS 1MM VERT SMD
- 系列：Conan™, MezzSelect™
- 制造商：FCI
- 连接器类型：接头，中央触点带
- 针脚数：21
- 间距：0.039"（1.00mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板导轨，固定焊尾
- 触头镀层：金或金，GXT?
- 触头镀层厚度：15µin（0.38µm）
- 包装：剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度：6mm
- 板上高度：0.107"（2.72mm）
- 接口 - I/O 扩展器 ON Semiconductor 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TSSOP
- 热缩管 TE Connectivity 4-SMD，无引线（DFN，LCC） HEAT SHRINK TUBING
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 FCI CONN HEADER 15POS 1MM VERT SMD
- 陶瓷 Kemet 轴向 CAP CER 68PF 100V 5% AXIAL
- 陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 0.068UF 50V 20% RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 01005（0402 公制） CAP CER 27PF 16V 5% NP0 01005
- 陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 0.047UF 25V 10% X5R 0402
- 单二极管/齐纳 Fairchild Semiconductor DO-204AL，DO-41，轴向 DIODE ZENER 3.9V 1W DO-41
- 热缩管 TE Connectivity 4-SMD，无引线（DFN，LCC） HEAT SHRINK TUBING
- 陶瓷 Kemet 轴向 CAP CER 68PF 100V 5% AXIAL
- 陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 8.2PF 50V RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 01005（0402 公制） CAP CER 2.2PF 16V NP0 01005
- 陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 0.47UF 25V 10% X5R 0402
- 单二极管/齐纳 Fairchild Semiconductor DO-204AL，DO-41，轴向 DIODE ZENER 51V 1W DO-41
- 存储器 ON Semiconductor 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） EEPROM I2C SER 8KB I2C 8SOIC
0755-82533156 
0755-82561519 
18322198211 
0755-23917105 
15112667855 
0755-88291559 
0755-83777708 
0755-82569753 
075584505750 
755-83349415/ 
0755-83951431 
0755-83291010 
0755-83231869 
0755-83777607 
