91911-31409LF 全国供应商、价格、PDF资料
91911-31409LF详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN HEADER 9POS 1MM VERT SMD
- 系列:Conan™, MezzSelect™
- 制造商:FCI
- 连接器类型:接头,中央触点带
- 针脚数:9
- 间距:0.039"(1.00mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨,固定焊尾
- 触头镀层:金或金,GXT?
- 触头镀层厚度:15µin(0.38µm)
- 包装:带卷 (TR)
- 接合堆叠高度:6mm
- 板上高度:0.107"(2.72mm)
91911-31409LF详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN HEADER 9POS 1MM VERT SMD
- 系列:Conan™, MezzSelect™
- 制造商:FCI
- 连接器类型:接头,中央触点带
- 针脚数:9
- 间距:0.039"(1.00mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨,固定焊尾
- 触头镀层:金或金,GXT?
- 触头镀层厚度:15µin(0.38µm)
- 包装:Digi-Reel®
- 接合堆叠高度:6mm
- 板上高度:0.107"(2.72mm)
91911-31409LF详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN HEADER 9POS 1MM VERT SMD
- 系列:Conan™, MezzSelect™
- 制造商:FCI
- 连接器类型:接头,中央触点带
- 针脚数:9
- 间距:0.039"(1.00mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨,固定焊尾
- 触头镀层:金或金,GXT?
- 触头镀层厚度:15µin(0.38µm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度:6mm
- 板上高度:0.107"(2.72mm)
- 单二极管/齐纳 Vishay Semiconductors DO-204AL,DO-41,轴向 DIODE ZENER 27V 1.3W DO41
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 2.2UF 25V 20% X5R 0402
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 FCI CONN HEADER 51POS 1MM VERT SMD
- 陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 6800PF 50V 10% RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 20PF 16V 5% NP0 01005
- 陶瓷 Kemet 轴向 CAP CER 4700PF 100V 10% AXIAL
- 接口 - I/O 扩展器 ON Semiconductor 24-WFQFN 裸露焊盘 IC I/O EXPANDER I2C/SMBUS 24TQFN
- 热缩管 TE Connectivity 4-SMD,无引线(DFN,LCC) HEAT SHRINK TUBING
- 单二极管/齐纳 Fairchild Semiconductor DO-204AL,DO-41,轴向 DIODE ZENER 36V 1W DO-41
- 陶瓷 Kemet 轴向 CAP CER 0.047UF 50V 20% AXIAL
- 陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 6800PF 50V 10% RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 01005(0402 公制) CAP CER 22PF 16V 5% NP0 01005
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 0.33UF 25V 20% X5R 0402
- 单二极管/齐纳 Fairchild Semiconductor DO-204AL,DO-41,轴向 DIODE ZENER 3.6V 1W DO-41
- 接口 - I/O 扩展器 ON Semiconductor 24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TSSOP