9-1437531-9 全国供应商、价格、PDF资料
9-1437531-9详细规格
- 类别：用于 IC 的插座，晶体管
- 描述：522-AG10D=SOCKET ASSY
- 系列：500
- 制造商：TE Connectivity
- 类型：DIP，0.3"（7.62mm）行间距
- 针脚或引脚数（栅格）：22（2 x 11）
- 间距：0.100"（2.54mm）
- 安装类型：通孔
- 特性：封闭框架
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器 3M HEADER 24POS STR DUAL INSUL 2ROW
- 存储器 Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC EEPROM 2KBIT 3MHZ 8SOIC
- 电路板衬垫，支座 Bivar Inc 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） SPACER TUB 0.565"X0.25 OD 0.147
- 用于 IC 的插座，晶体管 TE Connectivity 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） SOCKET DIP 8POS R/A HORZ TIN
- 面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器 3M 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） HEADER 25POS STR DUAL INSUL 1ROW
- 晶体 TXC CORPORATION 4-SMD，无引线（DFN，LCC） CRYSTAL 27.000MHZ 10PF
- 矩形- 接头，插座，母插口 3M 4-SMD，无引线（DFN，LCC） CONN SOCKET 50POS 2MM VERT SMD
- PMIC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器 Analog Devices Inc 8-DIP（0.300"，7.62mm） IC REG MULTI CONFIG ADJ .1A 8DIP
- 电容器 Rubycon CAP ALUM 4700UF 80V 20% SNAP-IN
- 电路板衬垫，支座 Bivar Inc 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） SPACER TUB 0.59"X0.25 OD 0.147
- 面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器 3M 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） HEADER 26POS STR DUAL INSUL 2ROW
- 存储器 Microchip Technology 8-WFDFN 裸露焊盘 IC EEPROM SER 2K 256X8 8TDFN
- 矩形- 接头，公引脚 FCI 8-WFDFN 裸露焊盘 BERGSTIK II .100" DR STRAIGHT
- 电容器 Rubycon CAP ALUM 4700UF 80V 20% SNAP-IN
- PMIC - 监控器 Analog Devices Inc SOT-23-6 IC SUPERVISOR MPU SOT23-6
