8SXB33M详细规格
- 类别:电容器
- 描述:CAP ALUM 33UF 8V 20% SMD
- 系列:SXB
- 制造商:Rubycon
- 电容:33µF
- 额定电压:8V
- 容差:±20%
- 寿命0a0温度:105°C 时为 2000 小时
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 特点:聚合物
- 纹波电流:2.5A
- ESR(等效串联电阻):18 毫欧
- 阻抗:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:2917(7343 公制)
- 尺寸/尺寸:0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm)
- 高度_座高(最大):0.075"(1.90mm)
- 引线间隔:-
- 表面贴装占地面积:0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm)
- 包装:带卷 (TR)
8SXB33M详细规格
- 类别:电容器
- 描述:CAP ALUM 33UF 8V 20% SMD
- 系列:SXB
- 制造商:Rubycon
- 电容:33µF
- 额定电压:8V
- 容差:±20%
- 寿命0a0温度:105°C 时为 2000 小时
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 特点:聚合物
- 纹波电流:2.5A
- ESR(等效串联电阻):18 毫欧
- 阻抗:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:2917(7343 公制)
- 尺寸/尺寸:0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm)
- 高度_座高(最大):0.075"(1.90mm)
- 引线间隔:-
- 表面贴装占地面积:0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm)
- 包装:剪切带 (CT)
8SXB33M详细规格
- 类别:电容器
- 描述:CAP ALUM 33UF 8V 20% SMD
- 系列:SXB
- 制造商:Rubycon
- 电容:33µF
- 额定电压:8V
- 容差:±20%
- 寿命0a0温度:105°C 时为 2000 小时
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 特点:聚合物
- 纹波电流:2.5A
- ESR(等效串联电阻):18 毫欧
- 阻抗:-
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:2917(7343 公制)
- 尺寸/尺寸:0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm)
- 高度_座高(最大):0.075"(1.90mm)
- 引线间隔:-
- 表面贴装占地面积:0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm)
- 包装:Digi-Reel®
- 矩形- 接头,公引脚 FCI 径向 BERGSTIK STRAIGHT
- 热收缩套,帽盖 TE Connectivity 径向 END CAP MOLDED PART
- 通孔电阻器 Ohmite 轴向 RES 11W 500 OHM 5% WIREWOUND
- 热收缩套,帽盖 TE Connectivity 轴向 BOOT MOLDED
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 FCI 208-BFQFP CONN IDC SOCKET 36POS 2MM GOLD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.047UF 100VDC RADIAL
- 矩形- 接头,公引脚 FCI 径向 HDR STR SR. 100 GP
- 电路板衬垫,支座 Keystone Electronics 径向 STDOFF HEX M/F 8-32 1.75"L ALUM
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 144-LBGA IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 FCI 144-LBGA CONN IDC SOCKET 14POS 2MM GOLD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.047UF 100VDC RADIAL
- 矩形- 接头,公引脚 FCI 径向 BERGSTIK
- 光纤 TE Connectivity 径向 C/A MT-RJ/MT-RJ MM
- 音频 Hammond Manufacturing 径向 TRANSF AUDIO 12K/48K 150/600 IMP