89837-8000 全国供应商、价格、PDF资料
89837-8000详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：CONN 37 POS IDC D-SUB MALE GOLD
- 系列：89
- 制造商：3M
- 连接器样式：D-Sub
- 针脚数：37
- 排数：2
- 外壳尺寸qqq连接器布局：4（DC，C）
- 触头类型：信号
- 连接器类型：插头，公引脚
- 安装类型：面板安装
- 法兰特性：体座/外壳（无螺纹）
- 端接：IDC。离散式或带状缆线
- 特性：馈通，接地凹痕
- 外壳材料qqq镀层：钢，镀锡
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：15µin（0.38µm）
- 侵入防护：-
89837-8000详细规格
- 类别：D-Sub
- 描述：CONN 37 POS IDC D-SUB MALE GOLD
- 系列：89
- 制造商：3M
- 第一连接器：
- 第二连接器：
- 类型：
- 针脚数：37
- 长度：
- 屏蔽：
- 颜色：
- 应用：
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：15µin（0.38µm）
- 同轴 Alpha Wire 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） COAX CABLE RG8/U 52 OHM
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402（1005 公制） RES 1.54K OHM 1/16W .1% SMD 0402
- 带 3M 0402（1005 公制） TAPE FILAMENT 36MM X 55M
- 面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器 3M 0402（1005 公制） CONN HEADER 40POS DL .100" GOLD
- 光学 - LED，灯 - 透镜 Dialight 0402（1005 公制） CAP MINI DIMMER PANEL IND RED
- 数据采集 - 数字电位器 Analog Devices Inc 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC POT DGTL QUAD 10K I2C 20TSSOP
- 面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器 3M 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） CONN HDR STR STACK 4POS 2MM T/H
- RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 Laird Technologies EMI 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） CONDUCT ELASTOMER 18X18" ECE89
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402（1005 公制） RES 15.4KOHM 1/16W .25% SMD 0402
- 压力 Honeywell Sensing and Control 圆柱型 SENSOR GAGE 0-15 PSI
- 数据采集 - 数字电位器 Analog Devices Inc 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC DGTL POT QUAD 10K I2C 20TSSOP
- 面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器 3M 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） CONN HDR STR STACK 4POS 2MM T/H
- FFC，FPC（扁平柔性）- 配件 TE Connectivity 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） CONN FFC JACKSCREW TURNABLE
- USB，IEEE-1394 （火线），DVI，HDMI TE Connectivity 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） CONN RCPT R/A W/FLANGE SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0402（1005 公制） RES 15.4K OHM 1/16W .5% SMD 0402
0755-89697985 
0755-83223003 
13910052844（微 
