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8.26X12-6-AB5030 全国供应商、价格、PDF资料

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8.26X12-6-AB5030详细规格: 类别：RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料; 描述：EMI ABSORBER 8.26" X 12" 6/PACK; 系列：*; 制造商：3M (TC); 形状：模切矩形; 厚度_总计：0.014"（0.35mm）; 宽：8.26"（210mm）; 长度：12.00"（304.80mm）1’; 胶合剂：丙烯酸，不导电; 温度范围：-13 ~ 185°F（-25 ~ 85°C）

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823-22-040-10-001101
长方形 - 弹簧加载 Mill-Max Manufacturing Corp. 轴向 CONN SPRING 40POS DUAL .177 PCB
794258-1
矩形 - 外壳 TE Connectivity 轴向 15P MINI UMNL2 CAP HSG UL94V2
74LVC541AD,112
逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 NXP Semiconductors 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20SOIC
74HCT4066BQ,115
接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 NXP Semiconductors 14-VFQFN 裸露焊盘 IC SWITCH QUAD 1X1 14DHVQFN
8.26X12-6-AB5020
RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 3M (TC) 14-VFQFN 裸露焊盘 EMI ABSORBER 8.26" X 12" 6/PACK
767089-7
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 TE Connectivity 14-VFQFN 裸露焊盘 CONN RCPT 266POS R/A .025 SMD
173D225X9035WE3
钽 Vishay Sprague 轴向 CAP TANT 2.2UF 35V 10% AXIAL
74HC2G86GD,125
逻辑 - 栅极和逆变器 NXP Semiconductors 8-XFDFN IC GATE EXCL-OR 2INPUT XSON8U
823-22-040-10-004101
长方形 - 弹簧加载 Mill-Max Manufacturing Corp. 8-XFDFN CONN SPRING 40POS DUAL .236 PCB
794267-1
矩形 - 外壳 TE Connectivity 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 24P MINI UMNL2 PLUG HSG UL94V2
74HCT4066BQ-Q100,1
接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 NXP Semiconductors 14-VFQFN 裸露焊盘 IC MUX/DEMUX 16CH ANLG 14DHVQFN
767094-4
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 TE Connectivity 14-VFQFN 裸露焊盘 CONN RCPT 152POS VERT .025 SMD
173D226X0010WW
钽 Vishay Sprague 轴向 CAP TANT 22UF 10V 20% AXIAL
74HC32BQ,115
逻辑 - 栅极和逆变器 NXP Semiconductors 14-VFQFN 裸露焊盘 IC QUAD 2-IN OR GATE 14-DHVQFN
823-22-044-10-004101
长方形 - 弹簧加载 Mill-Max Manufacturing Corp. 14-VFQFN 裸露焊盘 CONN SPRING 44POS DUAL .236 PCB

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