788862-2详细规格
- 类别:可插式
- 描述:CONN XFP 30POS 30GOLD SMD
- 系列:-
- 制造商:TE Connectivity
- 连接器样式:插座
- 连接器类型:XFP
- 针脚数:30
- 安装类型:表面贴装,直角
- 端接:焊接
- 特性:板导轨
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:Digi-Reel®
788862-2详细规格
- 类别:可插式
- 描述:CONN XFP 30POS 30GOLD SMD
- 系列:-
- 制造商:TE Connectivity
- 连接器样式:插座
- 连接器类型:XFP
- 针脚数:30
- 安装类型:表面贴装,直角
- 端接:焊接
- 特性:板导轨
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:剪切带 (CT)
788862-2详细规格
- 类别:可插式
- 描述:CONN XFP 30POS 30GOLD SMD
- 系列:-
- 制造商:TE Connectivity
- 电缆连接器:
- 针脚数:30
- 连接器类型:XFP
- 公母:
- 紧固类型:
- 特性:板导轨
- 电缆类型:
- 应用:
- 长度:
- 颜色:
- 屏蔽:
788862-2详细规格
- 类别:可插式
- 描述:CONN XFP 30POS 30GOLD SMD
- 系列:-
- 制造商:TE Connectivity
- 电缆连接器:
- 针脚数:30
- 连接器类型:XFP
- 公母:
- 紧固类型:
- 特性:板导轨
- 电缆类型:
- 应用:
- 长度:
- 颜色:
- 屏蔽:
788862-2详细规格
- 类别:可插式
- 描述:CONN XFP 30POS 30GOLD SMD
- 系列:-
- 制造商:TE Connectivity
- 连接器样式:插座
- 连接器类型:XFP
- 针脚数:30
- 安装类型:表面贴装,直角
- 端接:焊接
- 特性:板导轨
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:带卷 (TR)
788862-2详细规格
- 类别:可插式
- 描述:CONN XFP 30POS 30GOLD SMD
- 系列:-
- 制造商:TE Connectivity
- 电缆连接器:
- 针脚数:30
- 连接器类型:XFP
- 公母:
- 紧固类型:
- 特性:板导轨
- 电缆类型:
- 应用:
- 长度:
- 颜色:
- 屏蔽:
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 180PF 50V 1% NP0 1206
- 陶瓷 Kemet 轴向 CAP CER 6800PF 50V 5% AXIAL
- D-Sub TE Connectivity 轴向 CONN D-SUB RECEPT R/A 25POS
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 10PF 200V 10% NP0 1206
- 晶体 TXC CORPORATION 4-SMD,无引线(DFN,LCC) CRYSTAL 14.7456 MHZ 18PF SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 10000PF 50V 10% X8R 0402
- 矩形- 接头,插座,母插口 Mill-Max Manufacturing Corp. 0402(1005 公制) CONN SOCKET 81POS .100" 3ROW T/H
- 晶体管(BJT) - 单路 Infineon Technologies TO-261-4,TO-261AA TRANS NPN DARL 80V 1A SOT223
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 180PF 200V 20% NP0 1206
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 10PF 2KV 10% NP0 1206
- 晶体 TXC CORPORATION 4-SMD,无引线(DFN,LCC) CRYSTAL 14.7456 MHZ 18PF SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 220PF 50V 10% X8R 0402
- 电机 - AC,DC Crouzet USA 0402(1005 公制) 115/60 2.4RPM 125:1
- FET - 单 NXP Semiconductors TO-261-4,TO-261AA MOSFET N-CH 200V 0.55A SOT223
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 1800PF 200V 10% NP0 1206