76382-318详细规格
- 类别:矩形- 接头,公引脚
- 描述:CONN HEADER 18POS .100" R/A GOLD
- 系列:DUBOX™, MezzSelect™,基础增强型
- 制造商:FCI
- 触头类型:公形引脚
- 连接器类型:接头,有罩
- 针脚数:18
- 加载的针脚数:全部
- 间距:0.100"(2.54mm)
- 排数:1
- 排距:-
- 触头配接长度:0.197"(5.00mm)
- 安装类型:通孔,直角
- 端接:焊接
- 紧固类型:摩擦锁
- 特性:-
- 触头镀层:金,GXT™
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 颜色:蓝
- 包装:管件
76382-318LF详细规格
- 类别:矩形- 接头,公引脚
- 描述:CONN HEADER 18POS .100" R/A GOLD
- 系列:DUBOX™, MezzSelect™,基础增强型
- 制造商:FCI
- 触头类型:公形引脚
- 连接器类型:接头,有罩
- 针脚数:18
- 加载的针脚数:全部
- 间距:0.100"(2.54mm)
- 排数:1
- 排距:-
- 触头配接长度:0.197"(5.00mm)
- 安装类型:通孔,直角
- 端接:焊接
- 紧固类型:摩擦锁
- 特性:-
- 触头镀层:金,GXT™
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 颜色:蓝
- 包装:管件
- 背板 - 专用 FCI 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) PWRBLADE R/A LF REC
- 网络、阵列 Bourns Inc. 20-SOIC(0.220",5.59mm 宽) RES ARRAY 22K OHM 19 RES 20-SOIC
- 矩形- 接头,公引脚 FCI 20-SOIC(0.220",5.59mm 宽) CONN HEADER 14POS .100" R/A GOLD
- 面板至面板 - 面板衬垫,堆叠器 TE Connectivity 20-SOIC(0.220",5.59mm 宽) CONN HEADR 12POS .100" DUAL ROW
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 NXP Semiconductors 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20TSSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 3.83K OHM 1/3W 1% 0805
- 配件 Rabbit Semiconductor 0805(2012 公制) CABLE 20" FOR PNL MT KEYBD/DSPLY
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Molex Connector Corporation 0805(2012 公制) CONN RECEPT 16POS 1.5MM SMD .5MM
- 背板 - 专用 FCI 0805(2012 公制) R/A REC POWERBLADE
- 网络、阵列 Bourns Inc. 20-SOIC(0.220",5.59mm 宽) RES ARRAY 3.3K OHM 19 RES 20SOIC
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 Fairchild Semiconductor 20-SOIC(0.209",5.30mm 宽) IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SOP
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 3.92K OHM 1/3W 1% 0805
- 配件 Rabbit Semiconductor 0805(2012 公制) CABLE 20" FOR PNL MT KEYBD/DSPLY
- 端子 - 环形 TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN RING 90DEG 4AWG #1/4 P-G
- 面板至面板 - 面板衬垫,堆叠器 TE Connectivity 0805(2012 公制) CONN HEADR 2POS .100" DUAL ROW