76342-307详细规格
- 类别:板至板 - 接头,插座,母插口
- 描述:CONN RCPT 14POS .100 DBL STR PCB
- 系列:DUBOX™, MezzSelect™,基础增强型
- 制造商:FCI
- 连接器类型:插座
- 针脚数:14
- 加载的针脚数:全部
- 间距:0.100"(2.54mm)
- 排数:2
- 排距:0.100"(2.54mm)
- 堆叠高度(配接):-
- 板上高度:0.275"(7.00mm)
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 特性:-
- 颜色:蓝
- 包装:管件
76342-307HLF详细规格
- 类别:板至板 - 接头,插座,母插口
- 描述:CONN RCPT 14POS .100 DBL STR PCB
- 系列:DUBOX™, MezzSelect™,基础增强型
- 制造商:FCI
- 连接器类型:插座
- 针脚数:14
- 加载的针脚数:全部
- 间距:0.100"(2.54mm)
- 排数:2
- 排距:0.100"(2.54mm)
- 堆叠高度(配接):-
- 板上高度:0.275"(7.00mm)
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 特性:-
- 颜色:灰
- 包装:管件
76342-307LF详细规格
- 类别:板至板 - 接头,插座,母插口
- 描述:CONN RCPT 14POS .100 DBL STR PCB
- 系列:DUBOX™, MezzSelect™,基础增强型
- 制造商:FCI
- 连接器类型:插座
- 针脚数:14
- 加载的针脚数:全部
- 间距:0.100"(2.54mm)
- 排数:2
- 排距:0.100"(2.54mm)
- 堆叠高度(配接):-
- 板上高度:0.275"(7.00mm)
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 特性:-
- 颜色:蓝
- 包装:管件
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 2.7PF 50V NP0 0402
- 板至板 - 接头,插座,母插口 FCI 0402(1005 公制) CONN RCPT 14POS .100 DBL STR PCB
- 双电层,超级电容器 Maxwell Technologies Inc 模块 - 螺丝端子 CAP SUPER 94F 75V SCREW
- 配件 Crouzet USA 模块 - 螺丝端子 "B" ACT PLAN R=24 FOR 170
- 矩形- 接头,公引脚 FCI 模块 - 螺丝端子 HDR STR SR. 100 DP
- 电路板衬垫,支座 Keystone Electronics 模块 - 螺丝端子 STANDOFF CERAMIC THREADED 8/32
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 39PF 50V 5% NP0 0805
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 100PF 1KV 10% NP0 1206
- 陶瓷 TDK Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 33PF 50V 1% NP0 0402
- 矩形- 接头,公引脚 FCI 模块 - 螺丝端子 BERGSTIK
- 配件 Crouzet USA 模块 - 螺丝端子 "A" ACT PLAN R=18.3 FOR 170
- 陶瓷 Kemet 1206(3216 公制) CAP CER 100PF 2KV 10% X7R 1206
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 39PF 50V 5% NP0 0805
- Card Edge, Edgeboard Connectors Molex Connector Corporation 0805(2012 公制) CONN .80MM EDGECARD VERT 108POS
- 配件 Toshiba 0805(2012 公制) INTERFACE MODULE RTE780/C MOD15