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75003 全国供应商、价格、PDF资料

型号:厂商:批号:封装:
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75003-0005详细规格

类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述:CONN PLUG 24POS 1.2MM VERT SMD
系列:Plateau HS Mezz™ 75003
制造商:Molex Connector Corporation
连接器类型:差分对阵列,公
针脚数:24
间距:0.047"(1.20mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板导轨
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
包装:管件
接合堆叠高度:10mm,12mm,20mm
板上高度:0.325"(8.25mm)

75003-0008详细规格

类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述:CONN PLUG 24POS 1.2MM VERT SMD
系列:Plateau HS Mezz™ 75003
制造商:Molex Connector Corporation
连接器类型:差分对阵列,公
针脚数:24
间距:0.047"(1.20mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板导轨
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
包装:管件
接合堆叠高度:13mm,15mm,23mm
板上高度:0.443"(11.25mm)

75003-0010详细规格

类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述:CONN PLUG 24POS 1.2MM VERT SMD
系列:Plateau HS Mezz™ 75003
制造商:Molex Connector Corporation
连接器类型:差分对阵列,公
针脚数:24
间距:0.047"(1.20mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板导轨
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
包装:管件
接合堆叠高度:15mm,17mm,25mm
板上高度:0.522"(13.25mm)

75003-0105详细规格

类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述:CONN PLUG 48POS 1.2MM VERT SMD
系列:Plateau HS Mezz™ 75003
制造商:Molex Connector Corporation
连接器类型:差分对阵列,公
针脚数:48
间距:0.047"(1.20mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板导轨
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
包装:管件
接合堆叠高度:10mm,12mm,20mm
板上高度:0.325"(8.25mm)

75003-0110详细规格

类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述:CONN PLUG 48POS 1.2MM VERT SMD
系列:Plateau HS Mezz™ 75003
制造商:Molex Connector Corporation
连接器类型:差分对阵列,公
针脚数:48
间距:0.047"(1.20mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板导轨
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
包装:管件
接合堆叠高度:15mm,17mm,25mm
板上高度:0.522"(13.25mm)

75003-0205详细规格

类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述:CONN PLUG 72POS 1.2MM VERT SMD
系列:Plateau HS Mezz™ 75003
制造商:Molex Connector Corporation
连接器类型:差分对阵列,公
针脚数:72
间距:0.047"(1.20mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板导轨
触头镀层:金
触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
包装:管件
接合堆叠高度:10mm,12mm,20mm
板上高度:0.325"(8.25mm)

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