74HCT241D,652详细规格
- 类别:逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- 描述:IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC
- 系列:74HCT
- 制造商:NXP Semiconductors
- 逻辑类型:缓冲器/线路驱动器,非反相
- 元件数:2
- 每元件位数:4
- 电流_输出高qqq低:6mA,6mA
- 电压_电源:4.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:20-SO
- 包装:管件
74HCT241D,652详细规格
- 类别:逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- 描述:IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC
- 系列:74HCT
- 制造商:NXP Semiconductors
- 逻辑类型:缓冲器/线路驱动器,非反相
- 元件数:2
- 每元件位数:4
- 电流_输出高qqq低:6mA,6mA
- 电压_电源:4.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:20-SO
- 包装:管件
74HCT241D,653详细规格
- 类别:逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- 描述:IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC
- 系列:74HCT
- 制造商:NXP Semiconductors
- 逻辑类型:缓冲器/线路驱动器,非反相
- 元件数:2
- 每元件位数:4
- 电流_输出高qqq低:6mA,6mA
- 电压_电源:4.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:20-SO
- 包装:Digi-Reel®
74HCT241D,653详细规格
- 类别:逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- 描述:IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC
- 系列:74HCT
- 制造商:NXP Semiconductors
- 逻辑类型:缓冲器/线路驱动器,非反相
- 元件数:2
- 每元件位数:4
- 电流_输出高qqq低:6mA,6mA
- 电压_电源:4.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:20-SO
- 包装:带卷 (TR)
74HCT241D,653详细规格
- 类别:逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- 描述:IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC
- 系列:74HCT
- 制造商:NXP Semiconductors
- 逻辑类型:缓冲器/线路驱动器,非反相
- 元件数:2
- 每元件位数:4
- 电流_输出高qqq低:6mA,6mA
- 电压_电源:4.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:20-SO
- 包装:带卷 (TR)
74HCT241D,653详细规格
- 类别:逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- 描述:IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC
- 系列:74HCT
- 制造商:NXP Semiconductors
- 逻辑类型:缓冲器/线路驱动器,非反相
- 元件数:2
- 每元件位数:4
- 电流_输出高qqq低:6mA,6mA
- 电压_电源:4.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:20-SO
- 包装:剪切带 (CT)
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 4.3PF 50V NP0 0603
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 0.022UF 25V 10% X7R 0603
- 逻辑 - 触发器 NXP Semiconductors 8-VFSOP(0.091",2.30mm 宽) IC SNGL D FF POS-EDG TRIG 8VSSOP
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 NXP Semiconductors 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 3300PF 50V 10% X7R 0805
- PMIC - 电池管理 Texas Instruments 24-VFQFN 裸露焊盘 IC BATT CHRGR LI-ION 24VQFN
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 1.5UF 25V 20% X7R 0805
- 铁氧体磁珠和芯片 Taiyo Yuden 0805(2012 公制) FERRITE BEAD 470 OHM 0805
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 4.3PF 50V NP0 0603
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 330PF 50V 10% X7R 0603
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 470PF 50V 5% X7R 0805
- 铁氧体磁珠和芯片 Taiyo Yuden 0805(2012 公制) FERRITE BEAD 33 OHM 0805
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 0.22UF 25V 10% X7R 0805
- 陶瓷 Kemet 0603(1608 公制) CAP CER 47PF 100V 2% NP0 0603
- PMIC - 电池管理 Texas Instruments 8-WFDFN 裸露焊盘 IC LI+ CHARGER FRONT END 8-SON