741C083221JP 全国供应商、价格、PDF资料
741C083221JP详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 220 OHM 4 RES 0804
- 系列：741
- 制造商：CTS Resistor Products
- 电路类型：隔离
- 电阻333Ω444：220
- 电阻器数：4
- 引脚数：8
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 温度系数：±200ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：0804（2010 公制），凹陷
- 供应商器件封装：0402 x 4
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.039" W（2.00mm x 1.00mm）
- 高度：0.015"（0.38mm）
- 包装：剪切带 (CT)
741C083221JP详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 220 OHM 4 RES 0804
- 系列：741
- 制造商：CTS Resistor Products
- 电路类型：隔离
- 电阻333Ω444：220
- 电阻器数：4
- 引脚数：8
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 温度系数：±200ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：0804（2010 公制），凹陷
- 供应商器件封装：0402 x 4
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.039" W（2.00mm x 1.00mm）
- 高度：0.015"（0.38mm）
- 包装：带卷 (TR)
741C083221JP详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 220 OHM 4 RES 0804
- 系列：741
- 制造商：CTS Resistor Products
- 电路类型：隔离
- 电阻333Ω444：220
- 电阻器数：4
- 引脚数：8
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 温度系数：±200ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：0804（2010 公制），凹陷
- 供应商器件封装：0402 x 4
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.039" W（2.00mm x 1.00mm）
- 高度：0.015"（0.38mm）
- 包装：Digi-Reel®
- 网络、阵列 CTS Resistor Products 0804（2010 公制），凹陷 RES ARRAY 15 OHM 4 RES 0804
- 钽 Vishay Sprague 1611（4028 公制） CAP TANT 15UF 16V 20% 1611
- 光纤 TE Connectivity 1611（4028 公制） CA,50,MTRJ-ST
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 2512（6432 公制） RES 82.0K OHM 1W 5% 2512
- 其它 3M 2512（6432 公制） HI STRNGTH FLAP BRUSH 14" 5A MED
- 板至板 - 接头，插座，母插口 FCI 2512（6432 公制） CONN RCPT 34POS .100 DL STR PCB
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 1206（3216 公制） RES 5.23K OHM 1/2W 1% 1206
- 其它 3M 1206（3216 公制） EXL UNITIZED WHEEL 6" 8A XCS
- 光纤 TE Connectivity 1206（3216 公制） MT-RJ TO ST SM 10M1
- 钽 Vishay Sprague 1611（4028 公制） CAP TANT 15UF 16V 10% 1611
- 板至板 - 接头，插座，母插口 FCI 1611（4028 公制） CONN RCPT 6POS .100 DL STR SMD
- 其它 3M HI STRNGTH FLAP BRUSH 12" 7A VFN
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 1206（3216 公制） RES 56.2K OHM 1/2W 1% 1206
- 其它 3M 1206（3216 公制） HI STRNGTH DISC 14X1-1/8" A MED
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0402（1005 公制） RES 75.0 OHM 1/16W 1% 0402
0755-23995152 
0755-88291559 
0755-83223003 
0755*83682918 
010-62962871、 
133-5299-5145 
010-62962871、 
13910052844（微 
