72454-040详细规格
- 类别：矩形- 接头，公引脚
- 描述：CONN BERGSTIK II-SLIMLINE DR SMT
- 系列：BERGSTIK® II，MezzSelect™，基础增强型
- 制造商：FCI
- 触头类型：公形引脚
- 连接器类型：接头，有罩
- 针脚数：40
- 加载的针脚数：全部
- 间距：0.100"（2.54mm）
- 排数：2
- 排距：0.100"（2.54mm）
- 触头配接长度：0.230"（5.84mm）
- 安装类型：表面贴装
- 端接：焊接
- 紧固类型：-
- 特性：-
- 触头镀层：锡
- 触头镀层厚度：100µin（2.54µm）
- 颜色：黑
- 包装：托盘
72454-040LF详细规格
- 类别：矩形- 接头，公引脚
- 描述：CONN HEADER 40POS SMD VERT TIN
- 系列：BERGSTIK® II，MezzSelect™，基础增强型
- 制造商：FCI
- 触头类型：公形引脚
- 连接器类型：接头，有罩
- 针脚数：40
- 加载的针脚数：全部
- 间距：0.100"（2.54mm）
- 排数：2
- 排距：0.100"（2.54mm）
- 触头配接长度：0.230"（5.84mm）
- 安装类型：表面贴装
- 端接：焊接
- 紧固类型：-
- 特性：-
- 触头镀层：锡
- 触头镀层厚度：100µin（2.54µm）
- 颜色：黑
- 包装：托盘
- 端子 - 快速连接，快速断连 TE Connectivity 2008（5020 公制），凹陷 CONN RECEPT FAST 16-18AWG .250
- 矩形 - 触点 FCI 2008（5020 公制），凹陷 MINI PV CTW 40AU 22-26 AWG
- 矩形- 接头，公引脚 FCI 2008（5020 公制），凹陷 CONN BERGSTIK II-SLIMLINE DR SMT
- 配件 E-Switch 2008（5020 公制），凹陷 BLK EXTENDER COVER 1 LED
- 通孔电阻器 TE Connectivity 轴向 RES 130K OHM 1/4W 0.1% AXIAL
- 网络、阵列 Bourns Inc. 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） RES ARRAY 4.7K OHM 8 RES 16-SOIC
- 电池座，夹，触点 Keystone Electronics 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） HOLDER BATTERY 1/3 N HORIZ THM
- 网络、阵列 CTS Resistor Products 2008（5020 公制），凹陷 RES ARRAY 220K OHM 4 RES 2008
- RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 Laird Technologies EMI 2008（5020 公制），凹陷 GASKET FABRIC/FOAM 6.4X3MM D
- 配件 E-Switch 2008（5020 公制），凹陷 BLK EXTENDER COVER 1 LED
- 网络、阵列 Bourns Inc. 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） RES ARRAY 51 OHM 8 RES 16-SOIC
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 2615 J 形引线 RES 150 OHM 2W 5% SMD
- 半导体产品 - 分立元件分类 STMicroelectronics 2615 J 形引线 KIT MOSFET MD MESH
- 网络、阵列 CTS Resistor Products 2008（5020 公制），凹陷 RES ARRAY 2.7K OHM 4 RES 2008
- 端子 - 环形 TE Connectivity 2008（5020 公制），凹陷 CONN RING 18-22AWG #6 TIN CRIMP
0755-23917105 
133-5299-5145 
13910052844（微 
