68612614122 全国供应商、价格、PDF资料
68612614122详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:CONN ZIF 1.00MM SMT TOP 26P
- 系列:WR-FPC
- 制造商:Wurth Electronics Inc
- 连接器类型:顶部触点
- 针脚数:26
- 间距:0.039"(1.00mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.30mm
- 板上高度:0.116"(2.95mm)
- 安装类型:表面贴装,直角
- 电缆端类型:锥形
- 端接:焊接
- 锁定功能:滑锁
- 特性:固定焊尾,零插入力(ZIF)
- 包装:Digi-Reel®
- 触头镀层:锡
- 触头镀层厚度:100µin(2.54µm)
68612614122详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:CONN ZIF 1.00MM SMT TOP 26P
- 系列:WR-FPC
- 制造商:Wurth Electronics Inc
- 连接器类型:顶部触点
- 针脚数:26
- 间距:0.039"(1.00mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.30mm
- 板上高度:0.116"(2.95mm)
- 安装类型:表面贴装,直角
- 电缆端类型:锥形
- 端接:焊接
- 锁定功能:滑锁
- 特性:固定焊尾,零插入力(ZIF)
- 包装:剪切带 (CT)
- 触头镀层:锡
- 触头镀层厚度:100µin(2.54µm)
68612614122详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:CONN ZIF 1.00MM SMT TOP 26P
- 系列:WR-FPC
- 制造商:Wurth Electronics Inc
- 连接器类型:顶部触点
- 针脚数:26
- 间距:0.039"(1.00mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.30mm
- 板上高度:0.116"(2.95mm)
- 安装类型:表面贴装,直角
- 电缆端类型:锥形
- 端接:焊接
- 锁定功能:滑锁
- 特性:固定焊尾,零插入力(ZIF)
- 包装:带卷 (TR)
- 触头镀层:锡
- 触头镀层厚度:100µin(2.54µm)
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 0.039UF 16V 10% X7R 0402
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 44-VFQFN 裸露焊盘 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44VQFN
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 0.22UF 250VAC RADIAL
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 Wurth Electronics Inc 径向 CONN ZIF 1.00MM SMT TOP 22P
- PMIC - 稳压器 - 线性 Rohm Semiconductor 8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盘 IC REG LDO 1.2V 1A 8HTSOP-J
- 电容器 EPCOS Inc 4.7UF 160V 6.3X11 SINGLE END
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 0.039UF 10V 10% X7R 0402
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 10000PF 1.25KVDC RADIAL
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 49-VFBGA IC MCU 8BIT 16KB FLASH 49VFBGA
- PMIC - 稳压器 - 线性 Rohm Semiconductor TO-252-5,DPak(4 引线 + 接片),TO-252AD IC REG LDO 1.2V .5A TO252-5
- 电容器 EPCOS Inc 33UF 200V 12.5X20 SINGLE END
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 0.039UF 6.3V X7R 0402
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 12NF 5% 1250V MKP
- 嵌入式 - 微控制器, Atmel 44-VFQFN 裸露焊盘 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44VQFN
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 1000PF 3KVDC RADIAL