6367555-3详细规格
- 类别：背板 - 专用
- 描述：ASSY Z-DOK+6 ADAPTER BRD 40PR
- 系列：Z-DOK+
- 制造商：TE Connectivity
- 连接器用途：-
- 连接器类型：插座，母插口和片状插口
- 连接器样式：高速
- 针脚数：126
- 加载的针脚数：全部
- 间距：-
- 排数：-
- 列数：-
- 安装类型：通孔，直角
- 端接：焊接
- 触头布局（典型）：40 差分对，40 信号接地，6 实用
- 特性：板锁，配接导轨
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
- 颜色：自然色
- 包装：管件
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 24K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 背板 - 专用 TE Connectivity 1206（3216 公制） ASSY Z-DOK+6 ADAPTER BRD 40PR
- 焊接 Kester Solder 1206（3216 公制） SOLDER 500G JAR,SN96.5 AG3.0
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 15.4 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- USB，IEEE-1394 （火线），DVI，HDMI FCI 0805（2012 公制） USB RCPT B-TYPE R/A FULL BACK
- 其它 3M 0805（2012 公制） HI STRNGTH FLAP BRUSH 14" 5A MED
- 接线座 - 接头，插头和插口 Weidmuller 0805（2012 公制） CONN PCB BLZF 7.62 2POS BK
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 332 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形- 接头，公引脚 FCI 0805（2012 公制） BERGSTIK II .100" DR STRAIGHT
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 160 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 其它 3M 0805（2012 公制） FINISHING FLAP BRUSH 7S SFN
- 接线座 - 接头，插头和插口 Weidmuller 0805（2012 公制） CONN PCB BLZF 7.62 11POS BK
- D-Sub TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN D-SUB RCPT W/SCKT 25POS R/A
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 4.32K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形- 接头，公引脚 FCI 0805（2012 公制） BERGSTIK II .100" SR STRAIGHT
0755-23917105 
0755-83777708 
0755-83777607 
13910052844（微 
