61082-103009 全国供应商、价格、PDF资料
61082-103009详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN RECEPT 100POS .8MM DUAL SMD
- 系列：BergStak®, MezzSelect™
- 制造商：FCI
- 连接器类型：插座，外罩触点
- 针脚数：100
- 间距：0.031"（0.80mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板导轨
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：8µin（0.20µm）
- 包装：管件
- 接合堆叠高度：13mm，14mm，15mm，16mm
- 板上高度：0.449"（11.40mm）
- 连接器，互连器件 TE Connectivity SOT-23-6 PLUG 5POS 80 DEG GRY/GRN 2.7-3.9
- 矩形- 接头，公引脚 3M SOT-23-6 CONN HEADER .100 DUAL STR 50POS
- 通孔电阻器 TE Connectivity 轴向 RES 57.6K OHM 1/4W 0.1% AXIAL
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 FCI 轴向 CONN RECEPT 100POS .8MM DUAL SMD
- D-Sub，D 形 - 后壳，防护罩 Norcomp Inc. 轴向 BACKSHELL DB37 METALIZED PLASTIC
- 触点 - 多用途 TE Connectivity 轴向 CONN PIN CONT CI2 17-20AWG CRIMP
- 存储器 Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC EEPROM 1KBIT 2MHZ 8SOIC
- 矩形- 接头，公引脚 3M 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） CONN HEADER .100 DUAL STR 56POS
- 连接器，互连器件 TE Connectivity 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） PLUG 5POS 0 DEG BLK/BLUE 2.7-3.9
- D-Sub，D 形 - 后壳，防护罩 Norcomp Inc. 轴向 BACKSHELL DB37 DIE CAST ZINC
- 存储器 - PC 卡 - 连接器 FCI 轴向 92711-100CA-PCMCIA F/G R/A
- 存储器 Microchip Technology 8-DIP（0.300"，7.62mm） IC EEPROM 1KBIT 3MHZ 8DIP
- 连接器，互连器件 TE Connectivity 8-DIP（0.300"，7.62mm） PLUG 5POS 0 DEG GRY/BLUE 4.0-5.2
- 矩形- 接头，公引脚 3M 8-DIP（0.300"，7.62mm） CONN HEADER .100 DUAL STR 60POS
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 FCI 8-DIP（0.300"，7.62mm） CONN RECEPT 100POS .8MM DUAL SMD
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