6-1676481-3 全国供应商、价格、PDF资料
6-1676481-3详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 2.40K OHM 1/16W 0.1% 0603
- 系列：CPF, Neohm
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：2.4k
- 功率333W444：0.063W，1/16W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 温度系数：±25ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封装/外壳：0603（1608 公制）
- 供应商器件封装：0603
- 大小/尺寸：0.061" L x 0.031" W（1.55mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
6-1676481-3详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 2.40K OHM 1/16W 0.1% 0603
- 系列：CPF, Neohm
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：2.4k
- 功率333W444：0.063W，1/16W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 温度系数：±25ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封装/外壳：0603（1608 公制）
- 供应商器件封装：0603
- 大小/尺寸：0.061" L x 0.031" W（1.55mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
6-1676481-3详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 2.40K OHM 1/16W 0.1% 0603
- 系列：CPF, Neohm
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：2.4k
- 功率333W444：0.063W，1/16W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 温度系数：±25ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封装/外壳：0603（1608 公制）
- 供应商器件封装：0603
- 大小/尺寸：0.061" L x 0.031" W（1.55mm x 0.80mm）
- 高度：0.022"（0.55mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.2700UF 10% 100V
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 44-VFQFN 裸露焊盘 MCU AVR 16KB FLASH 16MHZ 44QFN
- 配件 JKL Components Corp. 44-VFQFN 裸露焊盘 ASSY OUTPUT 3PIN DUAL BXA12379
- 端子 - 快速连接，快速断连 TE Connectivity 44-VFQFN 裸露焊盘 CONN RECEPT FASTON 18-22AWG .110
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0402（1005 公制） RES 3.90K OHM 1/16W 1% 0402
- 热缩管 3M 0402（1005 公制） HEAT SHRINK BBI-5A 50 FT
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 2.2UF 250VDC RADIAL
- 陶瓷 EPCOS Inc 径向 CAP CER 0.33UF 50V 20% RADIAL
- FET - 单 ON Semiconductor TO-220-3 MOSFET N-CH 75V 85A TO-220
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 40-DIP（0.600"，15.24mm） MCU AVR 16K FLASH 16MHZ 40-PDIP
- 热缩管 3M 40-DIP（0.600"，15.24mm） HEAT SHRINK BBI-8A 50 FT
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 FILM CAP 2.2UF 10% 250V MKP
- 测试引线 - 香蕉，量表接口 E-Z-Hook 径向 HOOK MICRO LEAD 18" 22AWG RED
- 陶瓷 EPCOS Inc 径向 CAP CER 0.47UF 50V 10% RADIAL
- 端子 - 快速连接，快速断连 TE Connectivity 径向 CONN RECEPT FASTON 14-16AWG .110
