6-1614884-8 全国供应商、价格、PDF资料
6-1614884-8详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 1.80K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：CPF, Neohm
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：1.8k
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 温度系数：±25ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
6-1614884-8详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 1.80K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：CPF, Neohm
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：1.8k
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 温度系数：±25ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
6-1614884-8详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 1.80K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：CPF, Neohm
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：1.8k
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 温度系数：±25ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
- 其它 3M FINISHING FLAP BRUSH 7S MED
- 端子 - 快速连接，快速断连 TE Connectivity CONN UNINS TAB 14-18AWG 0.250
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 1.30K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 150K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 矩形- 接头，公引脚 FCI 1206（3216 公制） BERGSTIK
- D-Sub Norcomp Inc. 1206（3216 公制） CONN DB50 FEMALE WIRE WRAP TIN
- 逻辑 - 锁销 Texas Instruments 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） IC OCTAL TRANSP D-TYPE 24-SOIC
- 其它 3M SURFACE CONDITION DISC TR 2"
- 其它 3M FINISHING FLAP BRUSH 7S MED
- 矩形- 接头，公引脚 FCI 0805（2012 公制） BERGSTIK HDR SR TMT
- D-Sub Norcomp Inc. 0805（2012 公制） CONN DB50 FEM HI PRO YLW CHROME
- 逻辑 - 锁销 Texas Instruments 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） IC OCTAL TRANSP D-TYPE 24-SOIC
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206（3216 公制） RES 1.50M OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 其它 3M 1206（3216 公制） SURFACE CONDITION DISC TR 3"
- 其它 3M 1206（3216 公制） SURFACE LS BELT 1X60" A CRS
