5745919-3详细规格
- 类别：D-Sub，D 形 - 后壳，防护罩
- 描述：CONN BACKSHELL DB15 DIE CAST
- 系列：AMPLIMITE HD-20
- 制造商：TE Connectivity
- 配件类型：两件后壳
- 针脚数：15
- 电缆类型：圆形
- 电缆出口：180°
- 屏蔽：屏蔽
- 材料：金属 - 锌合金
- 镀层：在铜上镀镍
- 硬件：组装硬件，应力消除
- 特性：-
- 颜色：银
- 薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 0.015UF 2KVDC RADIAL
- 存储器 Atmel 28-SOIC（0.342"，8.69mm 宽） IC OTP 256KBIT 55NS 28SOIC
- 振荡器 - 可编程式 Abracon Corporation 4-SMD，无引线（DFN，LCC） OSC PROG 3.3V 50PPM CTR SPRD SMD
- D-Sub，D 形 - 后壳，防护罩 TE Connectivity 4-SMD，无引线（DFN，LCC） BACKSHELL 15POS SHIELDED EMI
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 47PF 2KV 5% RADIAL
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 28-VFQFN 裸露焊盘 MCU AVR 8KB FLASH 12MHZ 28QFN
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 15NF 10% 2000V MKP
- 电容器 EPCOS Inc 6800UF 50V 35X30 SNAP IN
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.47UF 250VDC RADIAL
- 振荡器 - 可编程式 Abracon Corporation 4-SMD，无引线（DFN，LCC） OSC PROG 3.3V 50PPM CTR SPRD SMD
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 1000PF 2KV 20% RADIAL
- 嵌入式 - 微控制器， Atmel 28-VFQFN 裸露焊盘 MCU AVR 8KB FLASH 12MHZ 28QFN
- 电容器 EPCOS Inc 2200UF 80V 22X45 SNAP IN
- 薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.68UF 250VDC RADIAL
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.22UF 5% 1000V MKP
0755-23917105 
0755-89697985 
0755-83223003 
13910052844（微 
