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当前位置:网站首页 » 库存索引163 » 型号"55560-0407"的供应信息

55560-0407 全国供应商、价格、PDF资料

型号:厂商:批号:封装:
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55560-0407详细规格

类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述:CONN PLUG 40POS 1.5MM SMD .5MM
系列:SlimStack™ 55560
制造商:Molex Connector Corporation
连接器类型:插头,外罩触点
针脚数:40
间距:0.020"(0.50mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:-
触头镀层:金
触头镀层厚度:10µin(0.25µm)
包装:散装
接合堆叠高度:1.5mm
板上高度:0.045"(1.14mm)

55560-0407详细规格

类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述:CONN PLUG 40POS 1.5MM SMD .5MM
系列:SlimStack™ 55560
制造商:Molex Connector Corporation
连接器类型:插头,外罩触点
针脚数:40
间距:0.020"(0.50mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:-
触头镀层:金
触头镀层厚度:10µin(0.25µm)
包装:Digi-Reel®
接合堆叠高度:1.5mm
板上高度:0.045"(1.14mm)

55560-0407详细规格

类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述:CONN PLUG 40POS 1.5MM SMD .5MM
系列:SlimStack™ 55560
制造商:Molex Connector Corporation
连接器类型:插头,外罩触点
针脚数:40
间距:0.020"(0.50mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:-
触头镀层:金
触头镀层厚度:10µin(0.25µm)
包装:剪切带 (CT)
接合堆叠高度:1.5mm
板上高度:0.045"(1.14mm)

55560-0407详细规格

类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述:CONN PLUG 40POS 1.5MM SMD .5MM
系列:SlimStack™ 55560
制造商:Molex Connector Corporation
连接器类型:插头,外罩触点
针脚数:40
间距:0.020"(0.50mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:-
触头镀层:金
触头镀层厚度:10µin(0.25µm)
包装:带卷 (TR)
接合堆叠高度:1.5mm
板上高度:0.045"(1.14mm)

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