5258 全国供应商、价格、PDF资料

5258详细规格

类别：固定式

描述：CHOKE RF HASH 1000UH 20% FERRITE

系列：5200

制造商：Bourns Inc.

类型：铁氧体芯体

电感：1mH

电流：

额定电流：1A

电流_饱和值：-

容差：±20%

材料_磁芯：铁氧体

屏蔽：无屏蔽

DC电阻333DCR444：最大 550 毫欧

不同频率时的Q值：-

频率_自谐振：-

工作温度：-55°C ~ 105°C

封装/外壳：轴向

大小/尺寸：0.500" 直径 x 1.250" L（12.70mm x 31.75mm）

安装类型：通孔

包装：散装

52581-130CAH详细规格

类别：存储器 - PC 卡 - 连接器

描述：SINGLE DECK

系列：-

制造商：FCI

卡类型：PCMCIA - I 型、II 型、III 型

针脚数：68

连接器类型：连接器和弹出器

插入qqq拆除方法：推入式，推出式

弹出器端：左侧

安装类型：通孔，直角

特性：板锁，卡导轨

板上高度：0.346"（8.80mm）

安装特性：正常，标准 - 顶部

包装：散装

触头镀层：金

触头镀层厚度：4µin（0.10µm）

52581-150CAH详细规格

类别：存储器 - PC 卡 - 连接器

描述：PCMCIA F/G

系列：-

制造商：FCI

卡类型：PCMCIA - I 型、II 型、III 型

针脚数：68

连接器类型：连接器和弹出器

插入qqq拆除方法：推入式，推出式

弹出器端：左侧

安装类型：通孔，直角

特性：板锁，卡导轨

板上高度：0.425"（10.80mm）

安装特性：正常，标准 - 顶部

包装：散装

触头镀层：金

触头镀层厚度：4µin（0.10µm）

52584详细规格

类别：端子 - 铝箔

描述：CONN TERMINAL DBL FACE 22-16AWG

系列：Termi-Foil

制造商：TE Connectivity

端子类型：套管状，抽头

箔压接区域：0.415" x 0.408"（10.54mm x 10.36mm）

长度_总：0.750"（19.05mm）

线规：16-22 AWG

触头镀层：锡

包装：散装

52584-0209详细规格

类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢

描述：CONN RECEPT 20POS 1MM VERT SMD

系列：SlimStack™ 52584

制造商：Molex Connector Corporation

连接器类型：插座，外罩触点

针脚数：20

间距：0.039"（1.00mm）

排数：2

安装类型：表面贴装

特性：板导轨

触头镀层：金

触头镀层厚度：10µin（0.25µm）

包装：管件

接合堆叠高度：8mm，9mm，10mm，18mm

板上高度：0.224"（5.70mm）

52584-0349详细规格

类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢

描述：CONN RECEPT 34POS 1MM VERT SMD

系列：SlimStack™ 52584

制造商：Molex Connector Corporation

连接器类型：插座，外罩触点

针脚数：34

间距：0.039"（1.00mm）

排数：2

安装类型：表面贴装

特性：板导轨

触头镀层：金

触头镀层厚度：10µin（0.25µm）

包装：管件

接合堆叠高度：8mm，9mm，10mm，18mm

板上高度：0.224"（5.70mm）