5031083010 全国供应商、价格、PDF资料
5031083010详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN PLUG 30POS 0.4MM BTB SMD
- 系列:SlimStack™ 503108
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:插头,外罩触点
- 针脚数:30
- 间距:0.016"(0.40mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:3.9µin(0.10µm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度:1.5mm
- 板上高度:0.051"(1.30mm)
5031083010详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN PLUG 30POS 0.4MM BTB SMD
- 系列:SlimStack™ 503108
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:插头,外罩触点
- 针脚数:30
- 间距:0.016"(0.40mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:3.9µin(0.10µm)
- 包装:带卷 (TR)
- 接合堆叠高度:1.5mm
- 板上高度:0.051"(1.30mm)
5031083010详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN PLUG 30POS 0.4MM BTB SMD
- 系列:SlimStack™ 503108
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:插头,外罩触点
- 针脚数:30
- 间距:0.016"(0.40mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:3.9µin(0.10µm)
- 包装:Digi-Reel®
- 接合堆叠高度:1.5mm
- 板上高度:0.051"(1.30mm)
- 电流传感 Murata Power Solutions Inc 14-VFQFN 裸露焊盘 XFRMR CURR SENSE 15A 1:1:200 SMD
- 镊子 Wiha 14-VFQFN 裸露焊盘 TWEEZER CURVE FINE CUTTING C7
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Molex Inc 14-VFQFN 裸露焊盘 CONN 0.4 B/B RCPT 40CKT SMD
- 隔离,非隔离步升 - 步降自耦变压器 Thomas Research Products 14-VFQFN 裸露焊盘 XFRMR 347/277V 460VA STEP-DOWN
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 TE Connectivity 14-VFQFN 裸露焊盘 10P MTA156 CONN ASSY 20AWG LF
- 矩形- 接头,公引脚 FCI 14-VFQFN 裸露焊盘 CONN SMT SINGLE ROW 30 GOLD
- 矩形- 接头,公引脚 Molex Connector Corporation 14-VFQFN 裸露焊盘 CONN HEADER 1MM 15POS SMD TIN
- 逻辑 - 栅极和逆变器 NXP Semiconductors 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC HEX INVERTER 14SOIC
- 逻辑 - 栅极和逆变器 NXP Semiconductors 8-XFDFN IC INVERTER TRLP LP 8XSON
- 屏蔽包,材料 Desco 8-XFDFN BAG 4150 METAL IN 3MIL 3X5
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 TE Connectivity 8-XFDFN 16 CIR MTA-100 CONN RED 30AU
- 光纤 TE Connectivity 8-XFDFN CABLE DUAL 1000UM PLAST 1 METER
- 矩形- 接头,公引脚 FCI 8-XFDFN BERGSTIK
- 逻辑 - 栅极和逆变器 NXP Semiconductors 14-SSOP(0.209",5.30mm 宽) IC HEX INVERTER 14SSOP
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 NXP Semiconductors 48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) IC BUFFER/DVR 16BIT 3ST 48TSSOP