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5024 全国供应商、价格、PDF资料

型号:厂商:批号:封装:
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5024详细规格

类别:插入,抽取
描述:DIP REMOVER SIZE 24
系列:-
制造商:Pomona Electronics
工具类型:拔出工具
适用于相关产品:-

502403B00000详细规格

类别:热敏 - 散热器
描述:HEAT SINK 12W 1.25"H SPACE SAVER
系列:-
制造商:Aavid Thermalloy
类型:插件板级
冷却封装:-
连接方法:把紧螺栓
形状:菱形
长度:1.630"(41.40mm)
宽度:1.290"(32.77mm)
直径:-
离基底高度(鳍片高度):1.250"(31.75mm)
不同温升时功率耗散:-
不同强制气流时的热阻:-
自然条件下热阻:-
材料:铝
材料镀层:黑色阳极化处理

5024260810详细规格

类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述:CONN 0.4MM BTB RCPT 8POS SMD
系列:SlimStack™ 502426
制造商:Molex Connector Corporation
连接器类型:插座,中央带触点
针脚数:8
间距:0.016"(0.40mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:固定焊尾
触头镀层:金
触头镀层厚度:3.9µin(0.10µm)
包装:带卷 (TR)
接合堆叠高度:1mm
板上高度:0.039"(1.00mm)

5024260810详细规格

类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述:CONN 0.4MM BTB RCPT 8POS SMD
系列:SlimStack™ 502426
制造商:Molex Connector Corporation
连接器类型:插座,中央带触点
针脚数:8
间距:0.016"(0.40mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:固定焊尾
触头镀层:金
触头镀层厚度:3.9µin(0.10µm)
包装:剪切带 (CT)
接合堆叠高度:1mm
板上高度:0.039"(1.00mm)

5024260810详细规格

类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述:CONN 0.4MM BTB RCPT 8POS SMD
系列:SlimStack™ 502426
制造商:Molex Connector Corporation
连接器类型:插座,中央带触点
针脚数:8
间距:0.016"(0.40mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:固定焊尾
触头镀层:金
触头镀层厚度:3.9µin(0.10µm)
包装:Digi-Reel®
接合堆叠高度:1mm
板上高度:0.039"(1.00mm)

5024261410详细规格

类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述:CONN 0.4MM RCPT 14CKT SMD
系列:SlimStack™ 502426
制造商:Molex Inc
连接器类型:插座,中央带触点
针脚数:14
间距:0.016"(0.40mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:固定焊尾
触头镀层:金
触头镀层厚度:3.9µin(0.10µm)
包装:带卷 (TR)
接合堆叠高度:1mm
板上高度:0.039"(1.00mm)

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