5015912611 全国供应商、价格、PDF资料
5015912611详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:0.4 B/B RCPT ASSY 26POS
- 系列:SlimStack™ 501591
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:插座,中央带触点
- 针脚数:26
- 间距:0.016"(0.40mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:固定焊尾
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:3.9µin(0.10µm)
- 包装:带卷 (TR)
- 接合堆叠高度:0.9mm
- 板上高度:0.036"(0.90mm)
5015912611详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:0.4 B/B RCPT ASSY 26POS
- 系列:SlimStack™ 501591
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:插座,中央带触点
- 针脚数:26
- 间距:0.016"(0.40mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:固定焊尾
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:3.9µin(0.10µm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度:0.9mm
- 板上高度:0.036"(0.90mm)
5015912611详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:0.4 B/B RCPT ASSY 26POS
- 系列:SlimStack™ 501591
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:插座,中央带触点
- 针脚数:26
- 间距:0.016"(0.40mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:固定焊尾
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:3.9µin(0.10µm)
- 包装:Digi-Reel®
- 接合堆叠高度:0.9mm
- 板上高度:0.036"(0.90mm)
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 1500PF 50V 10% X7R 0402
- 矩形 - 外壳 Molex Connector Corporation 0402(1005 公制) CONN HOUSING 17POS .100 W/LATCH
- 振荡器 Abracon Corporation 4-SMD,无引线(DFN,LCC) OSC MEMS 10.000 MHZ SMD
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Molex Connector Corporation 4-SMD,无引线(DFN,LCC) CONN RCPT 20POS VERT DUAL SMD
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors TO-243AA DIODE ZENER 1W 51V SOT89
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SOD-882 DIODE ZENER 250MW 47V SOD882
- 嵌入式 - PLD(可编程逻辑器件) Atmel 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC PLD EE 15NS QTR PWR 24-SOIC
- 振荡器 Abracon Corporation 4-SMD,无引线(DFN,LCC) OSC MEMS 100.000 MHZ SMD
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 1500PF 10V 10% X7R 0402
- 振荡器 Abracon Corporation 4-SMD,无引线(DFN,LCC) OSC MEMS 11.0592 MHZ SMD
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors TO-243AA DIODE ZENER 1W 56V SOT89
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SOD-882 DIODE ZENER 4.3V 250MW SOD882
- 嵌入式 - PLD(可编程逻辑器件) Atmel 24-DIP(0.300",7.62mm) IC PLD 10NS 24DIP
- 多芯导线 Alpha Wire 24-DIP(0.300",7.62mm) 5058C SLATE 500 FT
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 0.015UF 16V 10% X7R 0402