5015911011 全国供应商、价格、PDF资料
5015911011详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN RCPT 10POS VERT .4MM DL SMD
- 系列:SlimStack™ 501591
- 制造商:Molex Inc
- 连接器类型:插座,中央带触点
- 针脚数:10
- 间距:0.016"(0.40mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:固定焊尾
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:3.9µin(0.10µm)
- 包装:Digi-Reel®
- 接合堆叠高度:0.9mm
- 板上高度:0.036"(0.90mm)
5015911011详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN RCPT 10POS VERT .4MM DL SMD
- 系列:SlimStack™ 501591
- 制造商:Molex Inc
- 连接器类型:插座,中央带触点
- 针脚数:10
- 间距:0.016"(0.40mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:固定焊尾
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:3.9µin(0.10µm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度:0.9mm
- 板上高度:0.036"(0.90mm)
5015911011详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN RCPT 10POS VERT .4MM DL SMD
- 系列:SlimStack™ 501591
- 制造商:Molex Inc
- 连接器类型:插座,中央带触点
- 针脚数:10
- 间距:0.016"(0.40mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:固定焊尾
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:3.9µin(0.10µm)
- 包装:带卷 (TR)
- 接合堆叠高度:0.9mm
- 板上高度:0.036"(0.90mm)
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 1500PF 25V 10% X7R 0402
- 矩形- 接头,公引脚 Molex Connector Corporation 0402(1005 公制) CONN HEADER 1MM 30POS SMD R/A AU
- 矩形 - 外壳 Molex Connector Corporation 0402(1005 公制) CONN HOUSING 9POS .100 SINGLE
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors TO-243AA DIODE ZENER 1W 43V SOT89
- 矩形- 接头,公引脚 Molex Connector Corporation TO-243AA CONN HEADER 1MM 50POS SMD R/A AU
- 嵌入式 - PLD(可编程逻辑器件) Atmel 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC PLD EE 15NS 24-SOIC
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SOD-882 DIODE ZENER 250MW 39V SOD882
- 矩形 - 外壳 Molex Connector Corporation SOD-882 CONN HOUSING 16POS .100 W/LATCH
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 1500PF 50V 10% X7R 0402
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors TO-243AA DIODE ZENER 4.3V 1W SOT89
- 嵌入式 - PLD(可编程逻辑器件) Atmel 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC PLD EE 30NS "QZ" PWR 24-SOIC
- 单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SOD-882 DIODE ZENER 250MW 47V SOD882
- 陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 1500PF 50V 10% X7R 0402
- 矩形 - 外壳 Molex Connector Corporation 0402(1005 公制) CONN HOUSING 17POS .100 W/LATCH
- 振荡器 Abracon Corporation 4-SMD,无引线(DFN,LCC) OSC MEMS 10.000 MHZ SMD