5-146509-5 全国供应商、价格、PDF资料
5-146509-5详细规格
- 类别：面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器
- 描述：CONN HEADR 10POS .100" DUAL ROW
- 系列：AMPMODU Mod II
- 制造商：TE Connectivity
- 针脚数：10
- 间距：0.100"（2.54mm）
- 排数：2
- 排距：0.100"（2.54mm）
- 长度_总：1.430"（36.32mm）
- 长度_柱（配接）：0.330"（8.38mm）
- 长度_堆叠高度：1.000"（25.40mm）
- 长度_焊尾：0.100"（2.54mm）
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 触头镀层_柱（配接）：金
- 触头镀层厚度_柱（配接）：15µin（0.38µm）
- 颜色：黑
- 包装：散装
- 模块 - 带磁性元件的插座 TE Connectivity 6-TSSOP（5 引线），SC-88A，SOT-353 CONN MAG45 JACK GRN/YLW & GRN
- 网络、阵列 Bourns Inc. 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） RES ARRAY 10 OHM 8 RES 16-SOIC
- 配件 Keystone Electronics 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） PIN .025" SQUARE WIRE WRAP .720"
- 面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器 TE Connectivity 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） CONN HEADR 14POS .100" DUAL ROW
- 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 NXP Semiconductors SC-74A，SOT-753 IC SWITCH SPST 5TSOP
- 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 Fairchild Semiconductor 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） IC TRANSCVR BIDIR 8BIT 20SSOP
- 连接器，互连器件 Molex Inc 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） CORD 4POS FMALE/MALE 5M 18AWG
- 端子 - 外壳，套 TE Connectivity 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） CONN INSULATION SLEEVE .187 BLK
- 网络、阵列 Bourns Inc. 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） RES ARRAY 100K OHM 8 RES 16-SOIC
- 配件 Keystone Electronics 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） PIN .025" SQUARE WIRE WRAP .720"
- 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 NXP Semiconductors 6-TSSOP（5 引线），SC-88A，SOT-353 IC SWITCH SPST UMT5
- 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 Fairchild Semiconductor 20-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） IC TRANSCVR BIDIR 8BIT 20SOP
- 连接器，互连器件 Molex Inc 20-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） CORD 4POS FMALE/MALE 8M 18AWG
- 网络、阵列 Bourns Inc. 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） RES ARRAY 560K OHM 15 RES 16SOIC
- 网络、阵列 Bourns Inc. 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） RES ARRAY 1M OHM 8 RES 16-SOIC
