5-146505-5 全国供应商、价格、PDF资料
5-146505-5详细规格
- 类别：面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器
- 描述：CONN HEADR 10POS .100" DUAL ROW
- 系列：AMPMODU Mod II
- 制造商：TE Connectivity
- 针脚数：10
- 间距：0.100"（2.54mm）
- 排数：2
- 排距：0.100"（2.54mm）
- 长度_总：1.330"（33.78mm）
- 长度_柱（配接）：0.120"（3.05mm）
- 长度_堆叠高度：1.100"（27.94mm）
- 长度_焊尾：0.110"（2.79mm）
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 触头镀层_柱（配接）：锡
- 触头镀层厚度_柱（配接）：-
- 颜色：黑
- 包装：散装
- 配件 APEM Components, LLC 0603（1608 公制） SECURITY GUARD ORANGE LOCKDOWN
- 带 3M (TC) 0603（1608 公制） 3M 4646 VHB 3/4" X 4" - 5/PACK
- 多芯导线 Alpha Wire 0603（1608 公制） CABLE 16 AWG 6 COND 1000’ SHLD
- 面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器 TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN HEADR 18POS .100" DUAL ROW
- 网络、阵列 Bourns Inc. 20-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） RES ARRAY 680 OHM 10 RES 20-SOIC
- 矩形- 接头，公引脚 FCI 20-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） CONN HEADER 4POS .100" R/A GOLD
- 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 NXP Semiconductors 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0603（1608 公制） RES 475K OHM 1/5W 1% 0603
- 力 Interlink Electronics 0603（1608 公制） VERSAPAD USB - FFC CONNECTOR
- 背板 - 专用 FCI 0603（1608 公制） R/A REC POWERBLADE
- 矩形- 接头，公引脚 FCI 0603（1608 公制） CONN HEADER 9POS .100" R/A GOLD
- 网络、阵列 Bourns Inc. 20-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） RES ARRAY 1K OHM 19 RES 20-SOIC
- 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 NXP Semiconductors 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 32.4 OHM 1/3W 1% 0805
- 力 Interlink Electronics 0805（2012 公制） VERSAPAD USB - 8-PIN HEADER
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