5-146484-7 全国供应商、价格、PDF资料
5-146484-7详细规格
- 类别：面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器
- 描述：CONN HEADER 14POS .100" DUAL ROW
- 系列：AMPMODU Mod II
- 制造商：TE Connectivity
- 针脚数：14
- 间距：0.100"（2.54mm）
- 排数：2
- 排距：0.100"（2.54mm）
- 长度_总：0.440"（11.18mm）
- 长度_柱（配接）：0.080"（2.03mm）
- 长度_堆叠高度：0.250"（6.35mm）
- 长度_焊尾：0.110"（2.79mm）
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 触头镀层_柱（配接）：锡
- 触头镀层厚度_柱（配接）：-
- 颜色：黑
- 包装：散装
- 热收缩套，帽盖 TE Connectivity 48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） 202K142-100/86-0
- 板至板 - 接头，插座，母插口 FCI 48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） CONN RCPT 18POS .100 DBL STR PCB
- 面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器 TE Connectivity 48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） CONN HEADR 10POS .100" DUAL ROW
- 背板 - 专用 FCI 48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） R/A REC POWERBALDE
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 48-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） CONN HOUSING 3POS IN-LINE
- 其它 3M HI STRNGTH ROLL 4X30’ A VFN
- 逻辑 - 触发器 Fairchild Semiconductor 48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） IC FLIP FLOP 16BIT D 3ST 48TSSOP
- 模具組 TE Connectivity 48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） TOOL ERGO DIE SET MCP 1.5 K
- 网络、阵列 Bourns Inc. 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） RES ARRAY 27K OHM 15 RES 16-SOIC
- SDL, SEMCONN TE Connectivity 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） CONN RCPT 16POS R/A SDL PCB GOLD
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） CONN HOUSING 3POS W/FLG PWR LOCK
- 模具組 TE Connectivity TOOL ERGO DIE SET MCP 2.8K
- 其它 3M HI STRNGTH ROLL 4X30’ A VFN
- 逻辑 - 通用总线函数 NXP Semiconductors 56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56SSOP
- 板至板 - 接头，插座，母插口 FCI 56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） CONN RCPT 38POS .100 DBL STR PCB
