4814P-T02-271 全国供应商、价格、PDF资料
4814P-T02-271详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 270 OHM 13 RES 14SOIC
- 系列：4800P
- 制造商：Bourns Inc.
- 电路类型：总线式
- 电阻333Ω444：270
- 电阻器数：13
- 引脚数：14
- 每元件功率：80mW
- 容差：±2%
- 温度系数：±100ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：14-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）
- 供应商器件封装：-
- 大小/尺寸：0.390" L x 0.220" W（9.91mm x 5.59mm）
- 高度：0.085"（2.15mm）
- 包装：管件
4814P-T02-271LF详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 270 OHM 13 RES 14SOIC
- 系列：4800P
- 制造商：Bourns Inc.
- 电路类型：总线式
- 电阻333Ω444：270
- 电阻器数：13
- 引脚数：14
- 每元件功率：80mW
- 容差：±2%
- 温度系数：±100ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：14-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）
- 供应商器件封装：-
- 大小/尺寸：0.390" L x 0.220" W（9.91mm x 5.59mm）
- 高度：0.085"（2.15mm）
- 包装：管件
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 0402（1005 公制） TERM BARRIER 3CIRC SGL ROW .4375
- 晶体 CTS-Frequency Controls 4-SMD，无引线（DFN，LCC） CRYSTAL 40.0 MHZ 20PF SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors EDAC Inc 4-SMD，无引线（DFN，LCC） CONN RCPT 41POS .200X.150 GOLD
- 网络、阵列 Bourns Inc. 14-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） RES ARRAY 2.2K OHM 13 RES 14SOIC
- 陶瓷 Johanson Dielectrics Inc 0603（1608 公制） CAP CER 22PF 50V 20% NP0 0603
- 模块 I.O. Interconnect 0603（1608 公制） CORD COIL REVERSED 8-8 BLACK 14’
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 0603（1608 公制） TERM BARRIER 13CIRC 1 ROW .4375
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN HDR BRKWAY DUAL 80POS .100
- 晶体 CTS-Frequency Controls 4-SMD，无引线（DFN，LCC） CRYSTAL 14.31818 MHZ SERIES SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors EDAC Inc 14-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） CONN RCPT 41POS .200X.150 GOLD
- 模块 I.O. Interconnect 14-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） ASSEMBLY 8 POSITION 8 CONTACT
- 陶瓷 Johanson Dielectrics Inc 0603（1608 公制） CAP CER 22PF 50V 20% NP0 0603
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 0603（1608 公制） TERM BARRIER 20CIRC 1 ROW .4375
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN HDR BRKWAY DUAL 80POS .100
- 晶体 CTS-Frequency Controls 4-SMD，无引线（DFN，LCC） CRYSTAL 19.6608 MHZ SERIES SMD
0755-83223003 
13910052844（微 
13910052844（微 
