46557-2545 全国供应商、价格、PDF资料
46557-2545详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN SNGL-END ARRAY FMALE 80POS
- 系列:SEARAY™ 46557
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:高密度阵列,母形
- 针脚数:80
- 间距:0.050"(1.27mm)
- 排数:4
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度:10mm,10.5mm,11mm,11.5mm,12.5mm,13mm,15mm
- 板上高度:0.317"(8.05mm)
46557-2545详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN SNGL-END ARRAY FMALE 80POS
- 系列:SEARAY™ 46557
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:高密度阵列,母形
- 针脚数:80
- 间距:0.050"(1.27mm)
- 排数:4
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:Digi-Reel®
- 接合堆叠高度:10mm,10.5mm,11mm,11.5mm,12.5mm,13mm,15mm
- 板上高度:0.317"(8.05mm)
46557-2545详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN SNGL-END ARRAY FMALE 80POS
- 系列:SEARAY™ 46557
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:高密度阵列,母形
- 针脚数:80
- 间距:0.050"(1.27mm)
- 排数:4
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:带卷 (TR)
- 接合堆叠高度:10mm,10.5mm,11mm,11.5mm,12.5mm,13mm,15mm
- 板上高度:0.317"(8.05mm)
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Molex Connector Corporation 轴向 CONN SNGL-END ARRAY MALE 120POS
- 摇臂 Grayhill Inc 轴向 SWITCH ROCKER SPDT 0.4VA 20V
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 Texas Instruments 7-LSSOP(0.11"?,2.80mm 宽) IC BUS BUFF TRI-ST DL N-INV SM8
- SCR - 单个 Vishay Semiconductors TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB SCR PHASE CONTROL 800V 10A D2PAK
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0402(1005 公制) RES 180 OHM 1/16W 5% 0402
- 光纤 Molex Inc 0402(1005 公制) ST CONN (SM126ZR) MNUT CR
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 TE Connectivity 0402(1005 公制) 17P MTA100 CONN ASSY ON TAPE
- 配件 Murata Power Solutions Inc 0402(1005 公制) DMS-20 SMALL RETAINING CLIP
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 Texas Instruments 8-VFSOP(0.091",2.30mm 宽) IC BUS BUFF TRI-ST DL 8VSSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0603(1608 公制) RES 3.16K OHM 1/10W 1% 0603
- 电容器 Rubycon CAP ALUM 100UF 10V 20% LOW LEAK
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 TE Connectivity 18P MTA100 CONN ASSY ON TAPE
- 光纤 Molex Inc ST CONN (SM126ZR) MNUT CR
- 配件 Murata Power Solutions Inc DMS-20 SMALL RETAINING CLIP
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 NXP Semiconductors 8-XFDFN IC BUS BUFFER DVR 3ST 8XSON