4606X-102-563 全国供应商、价格、PDF资料
4606X-102-563详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 56K OHM 3 RES 6-SIP
- 系列：4600X
- 制造商：Bourns Inc.
- 电路类型：隔离
- 电阻333Ω444：56k
- 电阻器数：3
- 引脚数：6
- 每元件功率：300mW
- 容差：±2%
- 温度系数：±100ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：6-SIP
- 供应商器件封装：-
- 大小/尺寸：0.598" L x 0.098" W（15.19mm x 2.49mm）
- 高度：0.200"（5.08mm）
- 包装：散装
4606X-102-563LF详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 56K OHM 3 RES 6-SIP
- 系列：4600X
- 制造商：Bourns Inc.
- 电路类型：隔离
- 电阻333Ω444：56k
- 电阻器数：3
- 引脚数：6
- 每元件功率：300mW
- 容差：±2%
- 温度系数：±100ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：6-SIP
- 供应商器件封装：-
- 大小/尺寸：0.598" L x 0.098" W（15.19mm x 2.49mm）
- 高度：0.200"（5.08mm）
- 包装：散装
- Card Edge, Edgeboard Connectors EDAC Inc 8-WFDFN 裸露焊盘 CARD EDGE 56POS DL .125X.250 BLK
- 电容器 Rubycon 径向，Can CAP ALUM 150UF 25V 20% RADIAL
- Thumbwheel Switches C&K Components 径向，Can SWITCH THUMBWHEEL BCD 10POS
- 网络、阵列 Bourns Inc. 6-SIP RES ARRAY 56 OHM 3 RES 6-SIP
- 存储器 Microchip Technology 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） IC SRL EEPROM 2KX8 1.8V 8-MSOP
- RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 Laird Technologies EMI 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） ABSORBER SIL PSA .125" 12"X12"
- D形，Centronics 3M 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） CONN SCKT 24POS DELTA W/O INS
- 电容器 Rubycon CAP ALUM 150UF 25V 20% RADIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors EDAC Inc CARDEDGE 100POS DUAL .100 GREEN
- 存储器 Microchip Technology 8-WFDFN 裸露焊盘 IC SRL EEPROM 2KX8 1.8V 8-TDFN
- 光纤 TE Connectivity 8-WFDFN 裸露焊盘 CA SM LDS FCAPC-FCAPC
- Card Edge, Edgeboard Connectors EDAC Inc 8-WFDFN 裸露焊盘 CARDEDGE 100POS DUAL .100 GREEN
- 电容器 Rubycon CAP ALUM 2200UF 25V 20% RADIAL
- 矩形 - 自由悬挂，面板安装 Molex Connector Corporation CONN RCPT ASSY IDT 3POS 2.5MM
- 存储器 Microchip Technology 8-WFDFN 裸露焊盘 IC SRL EEPROM 2KX8 1.8V 8-TDFN
13910052844（微 
0755-83223003 
13910052844（微 
755-83206150/ 
