4606X-102-473 全国供应商、价格、PDF资料
4606X-102-473详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 47K OHM 3 RES 6-SIP
- 系列:4600X
- 制造商:Bourns Inc.
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:47k
- 电阻器数:3
- 引脚数:6
- 每元件功率:300mW
- 容差:±2%
- 温度系数:±100ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:6-SIP
- 供应商器件封装:-
- 大小/尺寸:0.598" L x 0.098" W(15.19mm x 2.49mm)
- 高度:0.200"(5.08mm)
- 包装:散装
4606X-102-473FLF详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 47K OHM 3 RES 6-SIP
- 系列:4600X
- 制造商:Bourns Inc.
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:47k
- 电阻器数:3
- 引脚数:6
- 每元件功率:300mW
- 容差:±1%
- 温度系数:±100ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:6-SIP
- 供应商器件封装:-
- 大小/尺寸:0.598" L x 0.098" W(15.19mm x 2.49mm)
- 高度:0.200"(5.08mm)
- 包装:散装
4606X-102-473LF详细规格
- 类别:网络、阵列
- 描述:RES ARRAY 47K OHM 3 RES 6-SIP
- 系列:4600X
- 制造商:Bourns Inc.
- 电路类型:隔离
- 电阻333Ω444:47k
- 电阻器数:3
- 引脚数:6
- 每元件功率:300mW
- 容差:±2%
- 温度系数:±100ppm/°C
- 应用:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:6-SIP
- 供应商器件封装:-
- 大小/尺寸:0.598" L x 0.098" W(15.19mm x 2.49mm)
- 高度:0.200"(5.08mm)
- 包装:散装
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 Fairchild Semiconductor 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SSOP
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) RELAY GEN PURPOSE SPDT 12A 115V
- 电容器 Rubycon CAP ALUM 100UF 50V 20% RADIAL
- 网络、阵列 Bourns Inc. 6-SIP RES ARRAY 47 OHM 3 RES 6-SIP
- 背板 - 专用 FCI 6-SIP REC VER W/SP POWER BLADE
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 6-SIP TERM BARRIER 3CIRC SGL ROW .4375
- 逻辑 - 触发器 Fairchild Semiconductor 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC FLIP FLOP OCT D-TYPE 20-SOIC
- 接线座 - 接头,插头和插口 Weidmuller 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) CONN TERM BLOCK 5.00MM 12POS
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 Fairchild Semiconductor 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC TRANSCVR 3ST 8BIT 20TSSOP
- 电容器 Rubycon CAP ALUM 150UF 50V 20% RADIAL
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries TERM BARRIER 4CIRC SGL ROW .4375
- 逻辑 -计数器,除法器 Fairchild Semiconductor 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC 8-BIT BI-D BI CTR 20 SOIC
- 背板 - 专用 FCI 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) V/T REC POWERBLADE
- 接线座 - 接头,插头和插口 Weidmuller 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) CONN TERM BLOCK 5.00MM 17POS
- 逻辑 - 触发器 Fairchild Semiconductor 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC FLIP FLOP OCTAL D-TYPE 20SOIC