45970-4715 全国供应商、价格、PDF资料
45970-4715详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN SNGL-END ARRAY MALE 400POS
- 系列:SEARAY™ 45970
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:高密度阵列,公形
- 针脚数:400
- 间距:0.050"(1.27mm)
- 排数:10
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:Digi-Reel®
- 接合堆叠高度:12mm,13mm,13.5mm,14.5mm,15mm
- 板上高度:0.417"(10.60mm)
45970-4715详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN SNGL-END ARRAY MALE 400POS
- 系列:SEARAY™ 45970
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:高密度阵列,公形
- 针脚数:400
- 间距:0.050"(1.27mm)
- 排数:10
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:带卷 (TR)
- 接合堆叠高度:12mm,13mm,13.5mm,14.5mm,15mm
- 板上高度:0.417"(10.60mm)
45970-4715详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN SNGL-END ARRAY MALE 400POS
- 系列:SEARAY™ 45970
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:高密度阵列,公形
- 针脚数:400
- 间距:0.050"(1.27mm)
- 排数:10
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:30µin(0.76µm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度:12mm,13mm,13.5mm,14.5mm,15mm
- 板上高度:0.417"(10.60mm)
- 同轴,RF TE Connectivity CONN PLUG SMA STR RG 180 50 OHMS
- 用于 IC 的插座,晶体管 Mill-Max Manufacturing Corp. SOCKET IC OPEN FRAME .400 28POS
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Molex Connector Corporation CONN SNGL-END ARRAY MALE 200POS
- Card Edge, Edgeboard Connectors TE Connectivity STD EDGE II CONN ASSY 13 POS
- 晶体 CTS-Frequency Controls 2-SMD CRYSTAL 27.00000 MHZ 18PF SMD
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Molex Inc 2-SMD CONN PLUG 12CKT DUAL VERT SMD
- 逻辑 - 栅极和逆变器 NXP Semiconductors 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC INVERTER DUAL 4-INPUT 20TSSOP
- 电容器 Rubycon CAP ALUM 4.7UF 100V 20% RADIAL
- 固定式 API Delevan Inc 非标准 INDUCTOR WIREBOND CHIP 3.3UH SMD
- 配件 Phoenix Contact 非标准 PRINTER CUTTER
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Molex Inc 非标准 CONN PLUG 44CKT DUAL VERT SMD
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 NXP Semiconductors 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SSOP
- 电容器 Rubycon CAP ALUM 47UF 100V 20% RADIAL
- 同轴,RF - 适配器 TE Connectivity CONN ADAPT 2.4MM PLUG-3.5MM PLUG
- 用于 IC 的插座,晶体管 Mill-Max Manufacturing Corp. SOCKET IC OPEN FRAME .900 50POS