4426-9RC详细规格
- 类别：固定式
- 描述：INDUCTOR AIR CORE 35.5NH 5% SMD
- 系列：4426
- 制造商：API Delevan Inc
- 类型：空气芯体
- 电感：35.5nH
- 电流：
- 额定电流：3A
- 电流_饱和值：-
- 容差：±5%
- 材料_磁芯：空气
- 屏蔽：无屏蔽
- DC电阻333DCR444：-
- 不同频率时的Q值：112 @ 150MHz
- 频率_自谐振：1.8GHz
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 封装/外壳：非标准
- 大小/尺寸：0.145" L x 0.120" W x 0.125" H（3.68mm x 3.05mm x 3.18mm）
- 安装类型：表面贴装
- 包装：带卷 (TR)
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 8-SIP CONN HEADR BRKWAY .100 18POS R/A
- 配件 Emerson Network Power 8-SIP ASSY PCB TEST BOARD DS450/550
- 固定式 API Delevan Inc 非标准 INDUCTOR AIR CORE 35.5NH 5% SMD
- 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 Fairchild Semiconductor 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20TSSOP
- 网络、阵列 Bourns Inc. 8-SIP RES ARRAY 330 OHM 7 RES 8-SIP
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 8-SIP TERM BARRIER 3CIRC SGL ROW .4375
- Card Edge, Edgeboard Connectors FCI 8-SIP CONN PWR CARD EDGE 64POS DL R/A
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 8-SIP TERM BARRIER 11CIRC 1 ROW .4375
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 8-SIP CONN HEADR BRKWAY .100 22POS R/A
- 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 Fairchild Semiconductor 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20TSSOP
- 网络、阵列 Bourns Inc. 8-SIP RES ARRAY 3.3K OHM 7 RES 8-SIP
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 8-SIP TERM BARRIER 4CIRC SGL ROW .4375
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 8-SIP TERM BARRIER 3CIRC SGL ROW .4375
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 8-SIP CONN HEADR BRKWAY .100 40POS R/A
- 存储器 - PC 卡 - 连接器 FCI 8-SIP CONN EXPRESSCARD HOST SYSTEM TOP
0755-83223003 
133-5299-5145 
13910052844（微 
0755-22929859 
