30LVD55-R详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 5500PF 400V 20% RADIAL
- 系列：Cera-Mite 30LV
- 制造商：Vishay BC Components
- 电容：5500pF
- 电压_额定：400VAC
- 容差：±20%
- 温度系数：Y5U（E）
- 安装类型：通孔
- 工作温度：-30°C ~ 125°C
- 应用：安全
- 等级：X1Y2
- 封装/外壳：径向，圆盘
- 大小/尺寸：0.559" 直径（14.20mm）
- 高度_安装（最大值）：0.685"（17.40mm）
- 厚度：
- 厚度（最大值）：-
- 引线间距：0.374"（9.50mm）
- 特性：-
- 包装：散装
- 故障率：
30LVD55-R详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 5500PF 400V 20% RADIAL
- 系列：Cera-Mite 30LV
- 制造商：Vishay BC Components
- 电容：5500pF
- 电压_额定：400VAC
- 容差：±20%
- 温度系数：Y5U（E）
- 安装类型：通孔
- 工作温度：-30°C ~ 125°C
- 应用：安全
- 额定值：
- 封装/外壳：径向，圆盘
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
- 厚度（最大）：
- 引线间隔：
- 特点：
- 包装：散装
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 47.0 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 0805（2012 公制） 20P RCPT VAL-U-LOK GW
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 5000PF 400V 20% RADIAL
- 电路板衬垫，支座 Keystone Electronics 径向，圆盘 STANDOFF RD 8-32THR 1"L ALUM
- DIP CTS Electrocomponents 径向，圆盘 SWITCH DIP DPST 3POS SMT
- 带 3M (TC) 径向，圆盘 GRIP MATERIAL 2" CIR BLK 10/PK
- 固定式 API Delevan Inc 轴向 COIL RF 1.5UH MOLDED UNSHIELDED
- Card Edge, Edgeboard Connectors EDAC Inc 轴向 CARDEDGE 86POS DL .100 GREEN
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 51.0 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 矩形 - 配件 3M 径向，圆盘 CONN KEYING PLUG .050" SOCKET
- 带 3M (TC) 径向，圆盘 GRIP MATERIAL 2" CIR BLK 10/PK
- DIP CTS Electrocomponents 径向，圆盘 SWITCH DIP DPST 5POS SMT
- 固定式 API Delevan Inc 轴向 COIL RF 3.3UH MOLDED UNSHIELDED
- Card Edge, Edgeboard Connectors EDAC Inc 轴向 CARDEDGE 86POS DL .100 GREEN
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 82.0 OHM 1/10W 0.1% 0805
