3090-182K详细规格
- 类别：固定式
- 描述：INDUCTOR RF CHIP 1.8UH 10% SMD
- 系列：3090
- 制造商：API Delevan Inc
- 类型：铁粉芯
- 电感：1.8µH
- 电流：
- 额定电流：245mA
- 电流_饱和值：-
- 容差：±10%
- 材料_磁芯：铁
- 屏蔽：屏蔽
- DC电阻333DCR444：最大 1.25 欧姆
- 不同频率时的Q值：24 @ 7.9MHz
- 频率_自谐振：85MHz
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 封装/外壳：非标准
- 大小/尺寸：0.100" L x 0.100" W x 0.050" H（2.54mm x 2.54mm x 1.27mm）
- 安装类型：表面贴装
- 包装：带卷 (TR)
- 连接器，互连器件 Conxall/Switchcraft 16-DIP（0.300"，7.62mm） CONN PLUG 2POS CABLE PIN
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 16-DIP（0.300"，7.62mm） TERM BARRIER 8CIRC SGL ROW .325
- 固定式 API Delevan Inc 非标准 INDUCTOR RF CHIP .18UH 10% SMD
- 网络、阵列 Bourns Inc. 16-DIP（0.300"，7.62mm） RES ARRAY 82 OHM 8 RES 16-DIP
- 存储器 Microchip Technology 8-DIP（0.300"，7.62mm） IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8DIP
- 其它 Phoenix Contact 8-DIP（0.300"，7.62mm） FIBER OPTIC CONVERTER DIN RAIL
- 电源/线路 Qualtek 8-DIP（0.300"，7.62mm） CORD NEMA5-15P C-13SJT 6’7" 18/3
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 8-DIP（0.300"，7.62mm） CONN HEADER 9POS R/A TIN .100
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 8-DIP（0.300"，7.62mm） TERM BARRIER 13CIRC SGL ROW .325
- D-Sub Phoenix Contact 非标准 CABLE 9POS DSUB FML-FML .5M
- 网络、阵列 Bourns Inc. 16-DIP（0.300"，7.62mm） RES ARRAY 820 OHM 8 RES 16-DIP
- 存储器 Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC EEPROM 8KBIT 3MHZ 8SOIC
- 配件 Parallax Inc 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） BOARD RELAY RC-4
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） MOD 2 REC.HSG 12P.
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） TERM BARRIER 19CIRC SGL ROW .325
0755-22929859 
0755-83223003 
133-5299-5145 
13910052844（微 
