2KBP08-BP详细规格
- 类别：桥式整流器
- 描述：DIODE BRIDGE 2A 800V KBPL
- 系列：-
- 制造商：Micro Commercial Co
- 电压_峰值反向333最大444：800V
- 电流_DC正向333If444：2A
- 二极管类型：单相
- 速度：标准恢复 >500ns，> 200mA（Io）
- 反向恢复时间333trr444：-
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：4-SIP
- 包装：散装
- 供应商设备封装：KBPL
- 热收缩套，帽盖 TE Connectivity 非标准 BOOT MOLDED STRAIGHT
- 电容器 Rubycon 2917（7343 公制） CAP ALUM 220UF 2.5V 20% SMD
- 晶体管(BJT) - 单路 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 TRANS NPN GP AMP 50VCEO MINI 3P
- 接线座 - 接头，插头和插口 Weidmuller TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 CONN HDR 5.08MM 48POS 180 BLK
- 桥式整流器 Vishay General Semiconductor 4-SIP，KBPM RECTIFIER BRIDGE 2A 600V KBPM
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 1206（3216 公制） RES 12.0 OHM 1/8W 0.1% 1206
- 端子 - PC 引脚 Mill-Max Manufacturing Corp. 1206（3216 公制） TERM SOLDER SLOT .136" .156"L
- 热收缩套，帽盖 TE Connectivity 1206（3216 公制） BOOT MOLDED STRAIGHT
- 电容器 Rubycon 2917（7343 公制） CAP ALUM 330UF 2.5V 20% SMD
- 接线板 - 线至板 Phoenix Contact 4-SIP CONN TERM BLK 2LVL 8POS 5MM
- 晶体管(BJT) - 单路 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 TRANS NPN GP AMP 50VCEO MINI 3P
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 1206（3216 公制） RES 200K OHM 1/8W 0.1% 1206
- 热收缩套，帽盖 TE Connectivity 1206（3216 公制） BOOT MOLDED
- 晶体 Parallax Inc HC49/US CRYSTAL 5MHZ 20PF HC-49/US
- 电容器 Rubycon 2917（7343 公制） CAP ALUM 100UF 2.5V 20% SMD
0755-89697985 
0755-83223003 
0755-/8321846 
133-5299-5145 
0755-22929859 
