233R3C详细规格
- 类别:固定式
- 描述:INDUCT 3.3UH 1.8A MINIATURE SMD
- 系列:2300
- 制造商:Murata Power Solutions Inc
- 类型:-
- 电感:3.3µH
- 电流:
- 额定电流:1.8A
- 电流_饱和值:-
- 容差:-
- 材料_磁芯:-
- 屏蔽:无屏蔽
- DC电阻333DCR444:最大 58 毫欧
- 不同频率时的Q值:-
- 频率_自谐振:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:非标准
- 大小/尺寸:0.177" L x 0.157" W x 0.125" H(4.50mm x 4.00mm x 3.20mm)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:剪切带 (CT)
233R3C详细规格
- 类别:固定式
- 描述:INDUCT 3.3UH 1.8A MINIATURE SMD
- 系列:2300
- 制造商:Murata Power Solutions Inc
- 类型:-
- 电感:3.3µH
- 电流:
- 额定电流:1.8A
- 电流_饱和值:-
- 容差:-
- 材料_磁芯:-
- 屏蔽:无屏蔽
- DC电阻333DCR444:最大 58 毫欧
- 不同频率时的Q值:-
- 频率_自谐振:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:非标准
- 大小/尺寸:0.177" L x 0.157" W x 0.125" H(4.50mm x 4.00mm x 3.20mm)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:Digi-Reel®
233R3C详细规格
- 类别:固定式
- 描述:INDUCT 3.3UH 1.8A MINIATURE SMD
- 系列:2300
- 制造商:Murata Power Solutions Inc
- 类型:-
- 电感:3.3µH
- 电流:
- 额定电流:1.8A
- 电流_饱和值:-
- 容差:-
- 材料_磁芯:-
- 屏蔽:无屏蔽
- DC电阻333DCR444:最大 58 毫欧
- 不同频率时的Q值:-
- 频率_自谐振:-
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:非标准
- 大小/尺寸:0.177" L x 0.157" W x 0.125" H(4.50mm x 4.00mm x 3.20mm)
- 安装类型:表面贴装
- 包装:带卷 (TR)
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206(3216 公制) RES 16.9K OHM 1/8W 1% SMD 1206
- 信号,高达 2 A Panasonic Electric Works 1206(3216 公制) RELAY TELECOM DPDT 1A 3V
- 光纤 TE Connectivity 1206(3216 公制) C/A,SC/APC-SC/APC
- 矩形- 接头,公引脚 3M 1206(3216 公制) CONN HEADER STR DL 54PS GOLD SMD
- 矩形- 接头,公引脚 FCI 1206(3216 公制) CONN HEADER 50POS 2MM STR DL SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors TE Connectivity 1206(3216 公制) CONN HSNG CARDEDGE 10DL POS .156
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 81-WFBGA,CSBGA IC FPGA NANO 1KB 30K 81-CSP
- 多芯导线 Alpha Wire 81-WFBGA,CSBGA 25180/20 BLACK 1000 = 1000 FT
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206(3216 公制) RES 169K OHM 1/8W .1% SMD 1206
- 矩形- 接头,公引脚 3M 非标准 CONN HEADER STR DL 54PS GOLD SMD
- 矩形- 接头,公引脚 FCI 非标准 MINITEK
- 配件 Dresden Elektronik 非标准 RCB BREAKOUT BOARD
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 68-VFQFN 裸露焊盘 IC FPGA NANO 1KB 30K 68-QFN
- 多芯导线 Alpha Wire 68-VFQFN 裸露焊盘 25194 SLATE 1000 = 1000 FT
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206(3216 公制) RES 169K OHM 1/8W .1% SMD 1206