222D253-3-0 全国供应商、价格、PDF资料
222D253-3-0详细规格
- 类别：热收缩套，帽盖
- 描述：BOOT MOLDED
- 系列：Thermofit ）D2
- 制造商：TE Connectivity
- 类型：套管 - 90°
- 外壳尺寸_插件：53
- 特性：-
- 颜色：黑
- 材料：聚烯烃，半钢性
- LargeDiameterSupplied：1.470"（37.3mm）
- LargeDiameterRecovered：1.161"（29.5mm）
- SmallDiameterSupplied：1.470"（37.3mm）
- SmallDiameterRecovered：0.410"（10.4mm）
- LargeRecoveredLength：0.960"（24.4mm）
- SmallRecoveredLength：5.660"（143.8mm）
- TotalLengthSupplied：-
- TotalLengthRecovered：7.290"（185.2mm）
- 温度调节器 Honeywell Sensing and Control MANUAL RESET THERMOSTAT
- 热收缩套，帽盖 TE Connectivity BOOT MOLDED
- 矩形 - 自由悬挂，面板安装 TE Connectivity CONN RECEPT 16POS 24AWG MTA100
- 陶瓷 AVX Corporation 2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制） CAP CER 1UF 50V 10% X7R 2225
- 热收缩套，帽盖 TE Connectivity 2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制） BOOT MOLDED
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 16.9 OHM 1/3W 1% 0805
- 网络、阵列 Bourns Inc. 14-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） RES ARRAY 1M OHM 7 RES 14-SOIC
- Card Edge, Edgeboard Connectors EDAC Inc 14-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） CARDEDGE 56POS DL .156 GREEN PCB
- 温度调节器 Honeywell Sensing and Control MANUAL RESET THERMOSTAT
- 陶瓷 AVX Corporation 2225（5763 公制） CAP CER 1.5UF 50V 10% X7R 2225
- 热收缩套，帽盖 TE Connectivity 2225（5763 公制） BOOT MOLDED
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 174 OHM 1/3W 1% 0805
- 网络、阵列 Bourns Inc. 14-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） RES ARRAY 120 OHM 7 RES 14-SOIC
- 温度调节器 Honeywell Sensing and Control MANUAL RESET THERMOSTAT
- Card Edge, Edgeboard Connectors EDAC Inc CARDEDGE 56POS DL .156 GREEN PCB
0755-83223003 
0755-89697985 
