2.5SLG100M 全国供应商、价格、PDF资料
2.5SLG100M详细规格
- 类别：电容器
- 描述：CAP ALUM 100UF 2.5V 20% SMD
- 系列：SLG
- 制造商：Rubycon
- 电容：100µF
- 额定电压：2.5V
- 容差：±20%
- 寿命0a0温度：105°C 时为 2000 小时
- 工作温度：-55°C ~ 105°C
- 特点：聚合物
- 纹波电流：2.7A
- ESR（等效串联电阻）：9 毫欧
- 阻抗：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：2917（7343 公制）
- 尺寸/尺寸：0.287" L x 0.169" W（7.30mm x 4.30mm）
- 高度_座高（最大）：0.043"（1.10mm）
- 引线间隔：-
- 表面贴装占地面积：-
- 包装：带卷 (TR)
2.5SLG100M详细规格
- 类别：电容器
- 描述：CAP ALUM 100UF 2.5V 20% SMD
- 系列：SLG
- 制造商：Rubycon
- 电容：100µF
- 额定电压：2.5V
- 容差：±20%
- 寿命0a0温度：105°C 时为 2000 小时
- 工作温度：-55°C ~ 105°C
- 特点：聚合物
- 纹波电流：2.7A
- ESR（等效串联电阻）：9 毫欧
- 阻抗：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：2917（7343 公制）
- 尺寸/尺寸：0.287" L x 0.169" W（7.30mm x 4.30mm）
- 高度_座高（最大）：0.043"（1.10mm）
- 引线间隔：-
- 表面贴装占地面积：-
- 包装：Digi-Reel®
2.5SLG100M详细规格
- 类别：电容器
- 描述：CAP ALUM 100UF 2.5V 20% SMD
- 系列：SLG
- 制造商：Rubycon
- 电容：100µF
- 额定电压：2.5V
- 容差：±20%
- 寿命0a0温度：105°C 时为 2000 小时
- 工作温度：-55°C ~ 105°C
- 特点：聚合物
- 纹波电流：2.7A
- ESR（等效串联电阻）：9 毫欧
- 阻抗：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：2917（7343 公制）
- 尺寸/尺寸：0.287" L x 0.169" W（7.30mm x 4.30mm）
- 高度_座高（最大）：0.043"（1.10mm）
- 引线间隔：-
- 表面贴装占地面积：-
- 包装：剪切带 (CT)
- 板至板 - 接头，插座，母插口 FCI 径向，Can CONN RCPT 40POS .100" DBL PCB
- 圆形 - 外壳 Molex Connector Corporation 径向，Can CONN PLUG W/PIN SEALED 14POS
- 功率，高于 2 安 Weidmuller 径向，Can RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 24V
- D-Sub，D 形 - 后壳，防护罩 Norcomp Inc. 径向，Can BACKSHELL DB25 MET PLASTIC 45DEG
- 套筒 - 配件 CUI Inc 径向，Can REPLACEMENT 2.5MM NUT
- 矩形- 接头，公引脚 3M 径向，Can CONN HEADER .100 DUAL STR 48POS
- 板至板 - 接头，插座，母插口 FCI 径向，Can CONN RCPT 46POS .100" DBL PCB
- 电路板衬垫，支座 Keystone Electronics 径向，Can STDOFF HEX FLA-RET 8-32 .625"L
- 功率，高于 2 安 Weidmuller 径向，Can RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 60V
- 配件 TE Connectivity 2917（7343 公制） MOLDED TRANSITION Y SHAPE
- 板至板 - 接头，插座，母插口 FCI 2917（7343 公制） CONN RCPT 64POS .100" DBL PCB
- 矩形- 接头，公引脚 3M 2917（7343 公制） CONN HEADER .100 DUAL STR 64POS
- 接地垫 3M 2917（7343 公制） FLOOR TILE COND REV BLU .125X12"
- 功率，高于 2 安 Weidmuller 2917（7343 公制） RELAY GENERAL PURPOSE SPDT 6A 5V
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 FCI 2917（7343 公制） CONN MEG-ARRAY RECEPT 300POS 4MM
