2-5748481-2 全国供应商、价格、PDF资料
2-5748481-2详细规格
- 类别:D-Sub
- 描述:CONN D-SUB RCPT R/A 26POS 15GOLD
- 系列:AMPLIMITE HD-22
- 制造商:TE Connectivity
- 第一连接器:
- 第二连接器:
- 类型:
- 针脚数:26
- 长度:
- 屏蔽:
- 颜色:
- 应用:
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:15µin,30µin(0.38µm,0.76µm)
2-5748481-2详细规格
- 类别:D-Sub
- 描述:CONN D-SUB RCPT R/A 26POS 15GOLD
- 系列:AMPLIMITE HD-22
- 制造商:TE Connectivity
- 连接器样式:D-Sub,高密度
- 针脚数:26
- 排数:3
- 外壳尺寸qqq连接器布局:2(DA,A)高密度
- 触头类型:信号
- 连接器类型:插座,母形插口
- 安装类型:通孔,直角
- 法兰特性:体座/外壳(4-40)
- 端接:焊接
- 特性:板锁
- 外壳材料qqq镀层:钢,镀镍
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:15µin,30µin(0.38µm,0.76µm)
- 侵入防护:-
- 面板至面板 - 面板衬垫,堆叠器 3M 模块 CONN HDR STR STACK 18POS 2MM SMD
- 配件 TE Connectivity 模块 CONN TUBING STRAIGHT 13MM BLK
- D-Sub TE Connectivity 模块 CONN D-SUB RCPT R/A 62POS GOLD
- 存储器 Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) IC EEPROM 4KBIT 3MHZ 8MSOP
- DC DC Converters Emerson Network Power 模块 CONV DC-DC 240W 300VIN 6.5V 33A
- 配件 Arduino 模块 SHIELD - MEGA PROTO KIT REV3
- 光纤 TE Connectivity 模块 CA,XG,MTRJ-SC
- 面板至面板 - 面板衬垫,堆叠器 3M 模块 CONN HDR STR STACK 18POS 2MM SMD
- 电路板衬垫,支座 Bivar Inc 模块 SPACER TUB
- 存储器 Microchip Technology 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8SOIC
- DC DC Converters Emerson Network Power 模块 CONV DC-DC 240W 300VIN 10.0V 24A
- 光纤 TE Connectivity 模块 CA,XG,MTRJ-SC
- 配件 Arduino 模块 SHIELD - MEGA PROTO KIT REV3
- 面板至面板 - 面板衬垫,堆叠器 3M 模块 CONN HDR STR STACK 18POS 2MM T/H
- 电路板衬垫,支座 Bivar Inc 模块 SPACER TUB