1N4749A,113 全国供应商、价格、PDF资料
1N4749A,113详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 24V 1W DO-41
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:24V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):1.2V @ 200mA
- 电流_在Vr时反向漏电:5µA @ 18.2V
- 容差:±5%
- 功率_最大:1W
- 阻抗(最大)333Zzt444:25 欧姆
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:DO-204AL,DO-41,轴向
- 供应商设备封装:DO-41
- 包装:剪切带 (CT)
1N4749A,113详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 24V 1W DO-41
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:24V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):1.2V @ 200mA
- 电流_在Vr时反向漏电:5µA @ 18.2V
- 容差:±5%
- 功率_最大:1W
- 阻抗(最大)333Zzt444:25 欧姆
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:DO-204AL,DO-41,轴向
- 供应商设备封装:DO-41
- 包装:带卷 (TR)
1N4749A,113详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 24V 1W DO-41
- 系列:-
- 制造商:NXP Semiconductors
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:24V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):1.2V @ 200mA
- 电流_在Vr时反向漏电:5µA @ 18.2V
- 容差:±5%
- 功率_最大:1W
- 阻抗(最大)333Zzt444:25 欧姆
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:DO-204AL,DO-41,轴向
- 供应商设备封装:DO-41
- 包装:带卷 (TR)
- 配件 TDK-Lambda Americas Inc 48-LQFP HEATSINK W/THERM PAD .22"
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 轴向 CAP FILM 1UF 630VDC AXIAL
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 轴向 CONN PLUG 4POS SEALED MINI UMNL
- 长方形 - 弹簧加载 Mill-Max Manufacturing Corp. 轴向 CONN SPRING 27POS SNGL .430 SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 轴向 CONN EDGECARD 30POS .100 EYELET
- 矩形- 接头,公引脚 3M 轴向 CONN HEADER 40POS 2MM R/A T/H
- 长方形 - 弹簧加载 Mill-Max Manufacturing Corp. 轴向 CONN SPRING 28POS SNGL .295 SMD
- 配件 TDK-Lambda Americas Inc 轴向 HEATSINK W/THERM PAD .22"
- RF 评估和开发套件,板 Analog Devices Inc 轴向 BOARD EVALUATION FOR AD9857
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions DO-204AL,DO-41,轴向 CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD
- 固定式 Bourns Inc. 轴向 CHOKE RF MOLDED 0.22UH 20%
- 长方形 - 弹簧加载 Mill-Max Manufacturing Corp. 轴向 CONN SPRING 28POS SNGL .315 SMD
- 矩形- 接头,公引脚 3M 轴向 CONN HEADER 44POS 2MM VERT SMD
- RF 前端 (LNA + PA) Analog Devices Inc 128-LQFP IC FRONT-END MIXED-SGNL 128-LQFP
- 配件 TDK-Lambda Americas Inc 128-LQFP HEATSINK W/THERM PAD .22"