1787650000 全国供应商、价格、PDF资料
1787650000详细规格
- 类别：高负载 - 外壳，防护罩，底座
- 描述：CONN BASE HSNG M25 W/O COVER SZ4
- 系列：Rockstar® HDC
- 制造商：Weidmuller
- 连接器类型：基座 - 盒内安装
- 样式：侧面插入
- 尺寸：4
- 锁定位置：基座底部的侧面夹
- 螺纹尺寸：M25
- 大小/尺寸：2.874" L x 1.693" W x 2.244" H（73.00mm x 43.00mm x 57.00mm）
- 特性：馈通
- 包装：散装
- 编码器 Bourns Inc. 1808（4520 公制） ENCODER 9MM SQ R/A 16PPR
- 存储器 Microchip Technology 6-TSSOP（5 引线），SC-88A，SOT-353 IC EEPROM 1KBIT 400KHZ SC70-5
- 高负载 - 外壳，防护罩，底座 Weidmuller 6-TSSOP（5 引线），SC-88A，SOT-353 CONN PLUG HSNG M25 W/O COVER SZ4
- 端子 - PC 引脚 Mill-Max Manufacturing Corp. 6-TSSOP（5 引线），SC-88A，SOT-353 TERM SOLDER TURRET .151" .125"L
- 陶瓷 AVX Corporation 1808（4520 公制） CAP CER 39PF 3KV 10% X7R 1808
- 背板 - 专用 Molex Inc 1808（4520 公制） VHDM BP 8 ROW SIG END 10 COL
- 带 3M (TC) 1808（4520 公制） TAPE ALUMINUM FOIL 3" X 5YD
- 同轴，RF Pomona Electronics 1808（4520 公制） CONN BNC MALE TRIAX CABLE PLUG
- 存储器 Microchip Technology 8-DIP（0.300"，7.62mm） IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8DIP
- 矩形- 接头，公引脚 3M 8-DIP（0.300"，7.62mm） CONN HEADER 16POS STR .230" GOLD
- 背板 - 专用 Molex Inc 8-DIP（0.300"，7.62mm） VHDM BP 8ROW 10COL ADV MATE GOLD
- 陶瓷 AVX Corporation 1808（4520 公制） CAP CER 470PF 3KV 10% X7R 1808
- Card Edge, Edgeboard Connectors TE Connectivity 1808（4520 公制） CONN NEXT GEN PACE 32DUAL POS
- 温度调节器 Honeywell Sensing and Control TO-205AA，TO-5-3 金属罐 SWITCH TEMP 80C SPST 1A 28V TO-5
- 编码器 Bourns Inc. TO-205AA，TO-5-3 金属罐 ENCODER 9MM SQ VERT 6PPR
171-4755-1968 
0755-83223003 
0755-89697985 
