170M5763详细规格
- 类别：保险丝 - 电气，特制
- 描述：FUSE 700A 690V 2FKE/115 AR UC
- 系列：-
- 制造商：Cooper Bussmann
- 保险丝类型：快速熔断
- 电压_额定：690VAC
- 电流：700A
- 封装/外壳：矩形，插片
- 大小/尺寸：6.260" L x 2.402" W x 3.031" H（159.00mm x 61.00mm x 77.00mm）
- 安装类型：螺栓安装
- 颜色：-
- 工作温度：-
- 其它 3M HI STRNGTH ROLL 9X30’ A VFN
- 保险丝 - 电气，特制 Cooper Bussmann 矩形，插片 FUSE 550A 690V 2FKE/115 AR UC
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 619K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN HEADER 18POS R/A SMD TIN
- 逻辑 - 锁销 NXP Semiconductors 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC OCTAL TRANSP LTCH 3ST 20TSSOP
- 其它 3M 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） HI STRNGTH SHEET 3-2/3X9" A VFN
- 其它 3M 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） FINISHING FLAP BRUSH 7A FIN
- D-Sub Norcomp Inc. 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） CONN DB25 MALE HI PRO YLW CHROME
- 其它 3M SE SURFACE DISC 7X7/8" A CRS
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 矩形，插片 CONN HEADER 11POS VERT SMD TIN
- 逻辑 - 锁销 Fairchild Semiconductor 20-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） IC OCT TRANSP LATCH 3ST 20SOP
- 其它 3M 20-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） HI STRNGTH SHEET 3-2/3X9" A VFN
- 其它 3M 20-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） FINISHING FLAP BRUSH 5A VFN
- D-Sub Norcomp Inc. 20-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） CONN DB25 MALE HIGH PROFILE TIN
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0805（2012 公制） RES 6.20K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
0512-57718939 
13311626995 
021-51097965 
13381567868 
0512-82613006 
400-156956323 
18913062888 
0755-82170267 
